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公开(公告)号：CN107770947A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710710820.3
申请日：2017-08-18
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L21/76885 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/1533 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H05K1/0271 , H05K3/4652 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明为印刷布线板和印刷布线板的制造方法，其实现印刷布线板的小型化和提高与外部的电气电路的连接品质。实施方式的印刷布线板具有层叠体(10)，该层叠体(10)包含交替层叠的导体层(2a)～(2d)和树脂绝缘层(3a)～(3c)，在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层。层叠体(10)具有形成在第1面(10F)的两个以上的第1导体焊盘(21)和嵌入构成第2面(10S)的树脂绝缘层(3c)内并使一面(22a)在第2面(10S)侧露出的两个以上的第2导体焊盘(22)，第2导体焊盘(22)的一面(22a)从层叠体(10)的第2面(10S)凹陷，在层叠体(10)的第1面(10F)上形成具有使第1导体焊盘(21)露出的开口(5a)的阻焊层(5)，在层叠体(10)的第1面(10F)上隔着阻焊层(5)设置有支撑板(7)。
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公开(公告)号：CN107770946B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201710710449.0
申请日：2017-08-18
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明为印刷布线板及其制造方法，其提高具有导体焊盘的印刷布线板的可靠性。实施方式的印刷布线板具有层叠体(10)，该层叠体(10)由交替层叠的导体层和树脂绝缘层构成，在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层。上述层叠体(10)具有第1面(10B)和与上述第1面相反的一侧的第2面(10T)，且具备形成在上述第1面(10B)上的两个以上的第1导体焊盘(21)；和第2导体焊盘(22)，其至少部分地嵌入构成上述第2面(10T)的第1树脂绝缘层(11a)内，使一面在上述第2面(10T)侧露出，在上述层叠体(10)的第1面(10B)上形成有阻焊层(27)，在上述阻焊层(27)上设置有支撑板(28)。
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公开(公告)号：CN107770946A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710710449.0
申请日：2017-08-18
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明为印刷布线板及其制造方法，其提高具有导体焊盘的印刷布线板的可靠性。实施方式的印刷布线板具有层叠体(10)，该层叠体(10)由交替层叠的导体层和树脂绝缘层构成，在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层。上述层叠体(10)具有第1面(10B)和与上述第1面相反的一侧的第2面(10T)，且具备形成在上述第1面(10B)上的两个以上的第1导体焊盘(21)；和第2导体焊盘(22)，其至少部分地嵌入构成上述第2面(10T)的第1树脂绝缘层(11a)内，使一面在上述第2面(10T)侧露出，在上述层叠体(10)的第1面(10B)上形成有阻焊层(27)，在上述阻焊层(27)上设置有支撑板(28)。
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