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公开(公告)号：CN102210197A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980144476.X
申请日：2009-11-05
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长谷川泰之
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/09063 , H05K2201/09145 , H05K2201/10598 , H05K2201/209 , H05K2203/0169 , H05K2203/162 , Y10T29/49126 , Y10T29/49208
Abstract: 本发明提供多片式基板及其制造方法。多片式基板的制造方法包括下述步骤，即，制造基板主体部(101、102)，该基板主体部(101、102)包括第一框架部(111a、111b、112a、112b)和由电路板构成且与第一框架部(111a、111b、112a、112b)相连接的片部(12a 12d、22a 22d)；制造第二框架部(201、202)；使第二框架部(201、202)与第一框架部(111a、111b、112a、112b)接合，形成多片式基板。
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公开(公告)号：CN102224769A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980146522.X
申请日：2009-11-17
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长谷川泰之
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0269 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K3/30 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/10598 , H05K2203/0169 , H05K2203/161 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种多片基板的制造方法，包括以下步骤：形成所述多片基板的步骤，其中，基板主体部具有作为框架部的一部分的第一框架部、以及与该第一框架部连接的单片部，在该形成多片基板的步骤中，将作为框架部的另一部分的第二框架部接合到基板主体部的第一框架部，由此形成所述多片基板；将电子元件安装到多个单片部的步骤；从框架部将多个单片部卸下的步骤；将以与第一框架部接合的方式留下的第二框架部卸下的步骤(步骤S21)；将卸下的第二框架部同其它的基板主体部的第一框架部接合起来的步骤(步骤S25)。
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公开(公告)号：CN102413635A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110218426.0
申请日：2009-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长谷川泰之
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/10598 , H05K2203/162 , Y10T29/49126
Abstract: 一种多连片基板及其制造方法，该多连片基板的制造方法包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在框架上形成第一嵌合部(S13)；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出具有第二嵌合部的合格单片(S14)；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部(S15)；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片(S19、S20)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101843180B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200980100839.X
申请日：2009-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长谷川泰之
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/10598 , H05K2203/162 , Y10T29/49126
Abstract: 一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在框架上形成第一嵌合部(S13)；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出具有第二嵌合部的合格单片(S14)；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部(S15)；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片(S19、S20)。
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公开(公告)号：CN102210198A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980144477.4
申请日：2009-10-29
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长谷川泰之
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0269 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09145 , H05K2201/09918 , H05K2201/10598 , H05K2201/209 , H05K2203/0169 , H05K2203/1476 , H05K2203/162 , H05K2203/166 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49789 , Y10T29/49895
Abstract: 本发明提供多片式基板的制造方法。该方法制造一种多片式基板，该基板包括框架部和由电路板构成的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少框架部(21、22)与片部(23～26)分开的状态，制造框架部(21、22)和多个片部(23～26)，该框架部(21、22)具有第一连结部，该多个片部(23～26)包括具有第二连结部的片部，该第二连结部用于与第一连结部连结；自制造面板分别切出框架部(21、22)和多个片部(23～26)；通过使第一连结部与第二连结部连结，使框架部(21、22)与片部(23～26)连结，从而将框架部(21、22)和多个片部(23～26)组合起来而形成多片式基板。
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公开(公告)号：CN102413635B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201110218426.0
申请日：2009-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长谷川泰之
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/10598 , H05K2203/162 , Y10T29/49126
Abstract: 一种多连片基板及其制造方法，该多连片基板的制造方法包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在框架上形成第一嵌合部(S13)；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出具有第二嵌合部的合格单片(S14)；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部(S15)；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片(S19、S20)。
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公开(公告)号：CN102210198B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN200980144477.4
申请日：2009-10-29
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长谷川泰之
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0269 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09145 , H05K2201/09918 , H05K2201/10598 , H05K2201/209 , H05K2203/0169 , H05K2203/1476 , H05K2203/162 , H05K2203/166 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49789 , Y10T29/49895
Abstract: 本发明提供多片式基板的制造方法。该方法制造一种多片式基板，该基板包括框架部和由电路板构成的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少框架部(21、22)与片部(23～26)分开的状态，制造框架部(21、22)和多个片部(23～26)，该框架部(21、22)具有第一连结部，该多个片部(23～26)包括具有第二连结部的片部，该第二连结部用于与第一连结部连结；自制造面板分别切出框架部(21、22)和多个片部(23～26)；通过使第一连结部与第二连结部连结，使框架部(21、22)与片部(23～26)连结，从而将框架部(21、22)和多个片部(23～26)组合起来而形成多片式基板。
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公开(公告)号：CN101843180A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200980100839.X
申请日：2009-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长谷川泰之
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/10598 , H05K2203/162 , Y10T29/49126
Abstract: 一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在框架上形成第一嵌合部(S13)；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出具有第二嵌合部的合格单片(S14)；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部(S15)；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片(S19、S20)。
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