公开(公告)号：CN104575987B

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201410493906.1

申请日：2014-09-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村敦 ,  中西元 ,  佐佐田洋一

IPC: H01F27/30 ,  H01F27/24 ,  H01F41/04 ,  H01F41/00

Abstract: 提供一种可实现较以往更小型化的线圈基板，其包括层叠体，其层叠多个结构体，所述结构体具有第一绝缘层、及在所述第一绝缘层上形成的作为螺旋形线圈的一部分的配线；以及绝缘膜，其覆盖所述层叠体的表面，其中，串联连接相邻的所述结构体的所述配线而形成所述螺旋形线圈。

公开(公告)号：CN104575987A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410493906.1

申请日：2014-09-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村敦 ,  中西元 ,  佐佐田洋一

IPC: H01F27/30 ,  H01F27/24 ,  H01F41/04 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F5/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/323 ,  H01F41/04 ,  H01F41/041 ,  H01F41/042 ,  H01F41/043 ,  H01F41/045 ,  H01F2017/048 ,  H01F2027/2809 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49069 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种可实现较以往更小型化的线圈基板，其包括层叠体，其层叠多个结构体，所述结构体具有第一绝缘层、及在所述第一绝缘层上形成的作为螺旋形线圈的一部分的配线；以及绝缘膜，其覆盖所述层叠体的表面，其中，串联连接相邻的所述结构体的所述配线而形成所述螺旋形线圈。