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公开(公告)号：CN104347599B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201410374209.4
申请日：2014-07-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 提供了包括多个结构体的线圈衬底及其制造方法、以及电感器，其中每个结构体包含第一绝缘层、形成在第一绝缘层上并且被配置作为螺旋线圈的一部分的布线、以及形成在所述第一绝缘层上并且被配置为覆盖所述布线的第二绝缘层。所述多个结构体通过粘合层堆叠。通过将所述多个结构体当中的相邻结构体的所述布线串联连接来形成所述螺旋线圈。
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公开(公告)号：CN104347599A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410374209.4
申请日：2014-07-31
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01F17/0033 , H01F5/00 , H01F17/0013 , Y10T29/4902
Abstract: 提供了包括多个结构体的线圈衬底及其制造方法、以及电感器，其中每个结构体包含第一绝缘层、形成在第一绝缘层上并且被配置作为螺旋线圈的一部分的布线、以及形成在所述第一绝缘层上并且被配置为覆盖所述布线的第二绝缘层。所述多个结构体通过粘合层堆叠。通过将所述多个结构体当中的相邻结构体的所述布线串联连接来形成所述螺旋线圈。
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公开(公告)号：CN105097247A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510256308.7
申请日：2015-05-19
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/022 , H01F27/24 , H01F27/323 , H01F41/046 , H01F2017/002 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明提供一种容易进行小型化的电感器、线圈基板以及线圈基板的制造方法。电感器包括层积体和将该层积体覆盖的绝缘膜。层积体包括：第1绝缘层，其包括第1布线和将第1布线的上表面的一部分露出的第2贯穿孔，并被层积在第1布线的上表面；第1粘合层，其包括与第2贯穿孔连通的第3贯穿孔，并被层积在第1绝缘层的上表面；第2布线，其与第3贯穿孔连通的第4贯穿孔，并被层积在第1粘合层的上表面；第2绝缘层，其包括与第4贯穿孔连通的第5贯穿孔，并被层积在第2布线的上表面；以及第1贯穿电极，其填充第2-第5贯穿孔。第1布线与第2布线串联连接，从而形成螺旋状线圈。第5贯穿孔具有比第4贯穿孔大的平面形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108376604B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201810076878.1
申请日：2018-01-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电感器件。该电感器件包括：树脂膜；第一基底导体层，其形成在树脂膜的一个表面上，并具有第一焊盘；第二基底导体层，其形成在树脂膜的另一个表面上，并具有第二焊盘；通孔，其从第一焊盘穿透到第二焊盘；贯通导体，其填充在通孔中，并且被设置为将第一焊盘和第二焊盘彼此连接；第一绝缘层，其形成在树脂膜的一个表面上，并且具有布置在第一基底导体层上的开口；以及第一导体部分，其在第一绝缘层的开口中形成在第一基底导体层上。第一导体图案层包括第一基底导体层和第一导体部分。第一导体图案层具有凸形截面形状。
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公开(公告)号：CN106169352B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201510690770.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够小型化的电感器以及电感器的制造方法。电感器(90C)具备层积体(23C)，该层积体(23C)包括层积的结构体(41‑47)。结构体(41‑47)包括布线(61‑67)和分别形成在该布线(61‑67)上的绝缘层(51‑57)。通过布线(61‑67)彼此串联连接，从而形成螺旋状线圈。电感器(90C)进一步具备：贯穿孔(23X)，沿层积体(23C)的厚度方向贯穿该层积体(23C)；以及多个单个绝缘膜(25C)，其将露出于层积体(23C)的表面的布线(61‑67)的表面覆盖且相互分离。
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公开(公告)号：CN108376604A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810076878.1
申请日：2018-01-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01F27/2852 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/2828 , H01F27/29 , H01F27/32 , H01F41/046 , H01F2027/2809 , H01F27/28 , H01F17/0006 , H01F27/323 , H01F41/042 , H01F41/122
Abstract: 本发明公开了一种电感器件。该电感器件包括：树脂膜；第一基底导体层，其形成在树脂膜的一个表面上，并具有第一焊盘；第二基底导体层，其形成在树脂膜的另一个表面上，并具有第二焊盘；通孔，其从第一焊盘穿透到第二焊盘；贯通导体，其填充在通孔中，并且被设置为将第一焊盘和第二焊盘彼此连接；第一绝缘层，其形成在树脂膜的一个表面上，并且具有布置在第一基底导体层上的开口；以及第一导体部分，其在第一绝缘层的开口中形成在第一基底导体层上。第一导体图案层包括第一基底导体层和第一导体部分。第一导体图案层具有凸形截面形状。
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公开(公告)号：CN105097247B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201510256308.7
申请日：2015-05-19
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/022 , H01F27/24 , H01F27/323 , H01F41/046 , H01F2017/002 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明提供一种容易进行小型化的电感器、线圈基板以及线圈基板的制造方法。电感器包括层积体和将该层积体覆盖的绝缘膜。层积体包括：第1绝缘层，其包括第1布线和将第1布线的上表面的一部分露出的第2贯穿孔，并被层积在第1布线的上表面；第1粘合层，其包括与第2贯穿孔连通的第3贯穿孔，并被层积在第1绝缘层的上表面；第2布线，其与第3贯穿孔连通的第4贯穿孔，并被层积在第1粘合层的上表面；第2绝缘层，其包括与第4贯穿孔连通的第5贯穿孔，并被层积在第2布线的上表面；以及第1贯穿电极，其填充第2‑第5贯穿孔。第1布线与第2布线串联连接，从而形成螺旋状线圈。第5贯穿孔具有比第4贯穿孔大的平面形状。
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公开(公告)号：CN106169352A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201510690770.8
申请日：2015-10-22
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01F17/0033 , H01F17/0013
Abstract: 本发明提供一种能够小型化的电感器以及电感器的制造方法。电感器(90C)具备层积体(23C)，该层积体(23C)包括层积的结构体(41-47)。结构体(41-47)包括布线(61-67)和分别形成在该布线(61-67)上的绝缘层(51-57)。通过布线(61-67)彼此串联连接，从而形成螺旋状线圈。电感器(90C)进一步具备：贯穿孔(23X)，沿层积体(23C)的厚度方向贯穿该层积体(23C)；以及多个单个绝缘膜(25C)，其将露出于层积体(23C)的表面的布线(61-67)的表面覆盖且相互分离。
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