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公开(公告)号:CN1507482A
公开(公告)日:2004-06-23
申请号:CN02809609.6
申请日:2002-02-15
Applicant: 新和INTERTEK株式会社
Inventor: 李龙仁
IPC: C09J133/08
CPC classification number: H01J29/87 , C08L7/02 , C08L67/00 , C08L2666/14 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2467/00 , C09J2467/006 , C09J2477/006
Abstract: 本发明涉及一种包含有一种或多种聚酯树脂的水性丙烯酸系粘合剂及其制备方法。本发明还涉及一种用以固定布劳恩管的高质量防爆胶带,该胶带包含有一个由PET、PP或尼龙薄膜制成的胶带基材以及一个由根据本发明的含有一种或多种聚酯树脂的水性丙烯酸系粘合剂所制备的粘合层,且该胶带可改善布劳恩管的重新组装工艺。
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公开(公告)号:CN1337433A
公开(公告)日:2002-02-27
申请号:CN00128378.2
申请日:2000-11-28
Applicant: 新和INTERTEK株式会社
Inventor: 李龙仁
Abstract: 提供一种即使加热也不变形的具有优秀的耐热性和弹性的显象管的偏转线圈固定用粘接带。在由棉布或者醋酸纤维布构成的带子基材上,涂布在橡胶类或丙烯酸类粘接剂中以粘接剂固形成分含量5~25重量%混合平均粘度1.5~15μm无机质充填材料而成的粘接剂。
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公开(公告)号:CN1159401C
公开(公告)日:2004-07-28
申请号:CN01121622.0
申请日:2001-06-19
Applicant: 新和INTERTEK株式会社
Inventor: 李龙仁
IPC: C09J9/02
CPC classification number: B32B3/10 , B32B5/16 , B32B27/12 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2323/04 , B32B2323/10 , B32B2367/00 , B32B2405/00 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2400/163 , C09J2423/006 , C09J2467/006 , C09J2477/006 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2896 , Y10T442/10 , Y10T442/133 , Y10T442/172 , Y10T442/2738
Abstract: 本发明涉及电器和电子产品用的导电性粘结带,以将元件粘接或固定在一载体上,同时保持元件和载体间的导电性。该粘结带包括一穿孔的合成树脂薄膜,相应形成在该合成树脂薄膜两表面上的两金属镀层,以及一形成在金属镀层之上的导电粘合剂层。该薄膜做得非常薄,除导电性良好外,具有柔韧且拉伸强度高的优点。该金属镀层经过薄膜上的穿孔一体形成而有极好的导电性。因而该粘结带在保持所需强度同时呈现高柔韧性和高可粘接性。
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公开(公告)号:CN1518046A
公开(公告)日:2004-08-04
申请号:CN03119917.8
申请日:2003-03-06
Applicant: 新和INTERTEK株式会社
Inventor: 李龙仁
Abstract: 本发明公开了一种用于固定阴极射线管的粘接带,该粘接带包括:一个网状结构的玻璃织物基底,该玻璃织物基底上具有涂覆在其上的涂底层;一个聚乙烯树脂层,该聚乙烯树脂层形成在所述玻璃织物基底上,使得带有所述涂底层的玻璃织物基底的厚度的50-90%被掺合进入到聚乙烯树脂中;以及一个热熔融粘接剂层,该粘接剂层涂覆在所述玻璃织物基底的没有聚乙烯树脂层的表面上。该粘接带有一些优点,比如干燥时间端、制造成本低、以及高生产率,这些优点是通过减小价格比聚乙烯树脂更昂贵的粘接剂的用量而带来的。另外,该粘接带的优点还在于所述粘接剂层牢固地粘接到所述基底上。
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公开(公告)号:CN1518045A
公开(公告)日:2004-08-04
申请号:CN03119915.1
申请日:2003-03-06
Applicant: 新和INTERTEK株式会社
Inventor: 李龙仁
Abstract: 本发明公开了一种用于固定阴极射线管的粘接带,该粘接带包括:一个网状结构的玻璃织物基底,该玻璃织物基底上具有涂覆在其上的涂底层;一个聚乙烯树脂层,该聚乙烯树脂层通过将聚乙烯树脂与所述玻璃织物基底掺合在一起而将所述玻璃织物基底埋置在聚乙烯树脂层中;一个热熔融粘接剂层,该粘接剂层涂覆在所述聚乙烯树脂层上。该粘接带有利之处在于干燥时间短、制造成本低、以及高生产率,这些优点是通过减小价格比聚乙烯树脂更昂贵的粘接剂的用量而带来的。
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公开(公告)号:CN1379073A
公开(公告)日:2002-11-13
申请号:CN01121622.0
申请日:2001-06-19
Applicant: 新和INTERTEK株式会社
Inventor: 李龙仁
IPC: C09J9/02
CPC classification number: B32B3/10 , B32B5/16 , B32B27/12 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2323/04 , B32B2323/10 , B32B2367/00 , B32B2405/00 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2400/163 , C09J2423/006 , C09J2467/006 , C09J2477/006 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2896 , Y10T442/10 , Y10T442/133 , Y10T442/172 , Y10T442/2738
Abstract: 本发明涉及电器和电子产品用的导电性粘结带,以将元件粘接或固定在一载体上,同时保持元件和载体间的导电性。该粘结带包括一穿孔的合成树脂薄膜,相应形成在该合成树脂薄膜两表面上的两金属镀层,以及一形成在金属镀层之上的导电粘合剂层。该薄膜做得非常薄,除导电性良好外,具有柔韧且拉伸强度高的优点。该金属镀层经过薄膜上的穿孔一体形成而有极好的导电性。因而该粘结带在保持所需强度同时呈现高柔韧性和高可粘接性。
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