公开(公告)号：CN102112673A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200880130608.9

申请日：2008-08-08

Applicant: 新田株式会社

Inventor： 西脇俊一 ,  小西良宽 ,  栗谷晓彦 ,  山本贵司

IPC: D02G1/04

CPC classification number: D02G1/04 ,  D02G1/085

Abstract: 本发明提供一对假捻带，其分别围绕凸起的滑轮行进。在带的外面交叉布置的情况下，一个假捻带与另一个假捻带压接。丝线穿过这些假捻带之间并且被搓捻。在两个假捻带压接的位置，将假捻带在横向方向上的挠曲刚度设置为使所述假捻带的外面沿着带的横向方向弯曲成凸状的值。

公开(公告)号：CN102328349A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201110196541.2

申请日：2011-07-08

Applicant: 新田株式会社

Inventor： 西脇俊一 ,  小西良宽 ,  窪田武士 ,  栗谷晓彦 ,  中井直道

IPC: B28D5/00

Abstract: 本发明提供一种芯片切割无端皮带，其能够可防止在帆布中产生织纹错位以及树脂层剥离。芯片切割无端皮带(24)包括：帆布(31)；以及热塑性树脂层(32)，层压于帆布(31)一表面(31A)侧。热塑性树脂层(32)压入帆布(31)的内部，并且到达帆布(31)的另一表面(31B)。到达另一表面(31B)的热塑性树脂在另一表面(31B)上渗出而覆盖另一表面(31B)。

公开(公告)号：CN101885211A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010176799.1

申请日：2010-05-12

Applicant: 新田株式会社

Inventor： 西胁俊一 ,  小西良宽 ,  田岛弘章 ,  冈村东英 ,  山本贵司 ,  白井则夫 ,  栗谷晓彦

IPC: B28D5/00 ,  B26F3/00 ,  H01L21/301 ,  B65G15/34

Abstract: 本发明提供一种芯片切割无接头皮带，其能够防止制造成本的增加以及运转性的恶化，同时能够改善芯片切割无接头皮带的耐久性。该芯片切割无接头皮带(10)通过在织布(11)的两面覆盖表面材料(12)而形成。通过编织沿第1、第2方向延伸的第1、第2线(11a、11b)，形成织布(11)。第1线(11a)使用以90T/m捻成S捻的捻线。以第1线(11a)朝向芯片切割无接头皮带(10)的长度方向的方式形成芯片切割无接头皮带(10)。