公开(公告)号：CN1309281C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN03808189.X

申请日：2003-03-28

Applicant: 新藤电子工业株式会社

Inventor： 小林克义

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09918 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路基板及电路基板的制造方法，首先，在具有柔性、带状、透明或者半透明的绝缘基底(11)上形成链轮孔(12)和器件孔(14)。接着，在绝缘基底的表面上层叠导电体，形成导电层。接着，蚀刻该导电层的所期望的部位，形成布线图形(13)和对准标记(15)。接着，在布线图形的端子部分及对准标记以外的部位形成阻焊层(16)。最后，在对准标记的周围，在绝缘基底上，使光透过电路基板的表面和背面，以可确认对准标记的位置的方式形成其表面透明或半透明的透明层(17)，制成电路基板。

公开(公告)号：CN1647596A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808189.X

申请日：2003-03-28

Applicant: 新藤电子工业株式会社

Inventor： 小林克义

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09918 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路基板及电路基板的制造方法，首先，在具有柔性、带状、透明或者半透明的绝缘基底(11)上形成链轮孔(12)和器件孔(14)。接着，在绝缘基底的表面上层叠导电体，形成导电层。接着，蚀刻该导电层的所期望的部位，形成布线图形(13)和对准标记(15)。接着，在布线图形的端子部分及对准标记以外的部位形成阻焊层(16)。最后，在对准标记的周围，在绝缘基底上，使光透过电路基板的表面和背面，以可确认对准标记的位置的方式形成其表面透明或半透明的透明层(17)，制成电路基板。