半导体器件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1113658A

    公开(公告)日:1995-12-20

    申请号:CN94190621.3

    申请日:1994-08-17

    Abstract: 一种通过使用含有热固性树脂(I成分)、固化剂(II成分)、及下述的(III成分)与(IV成分)的热固性树脂组合物对半导体元件进行封装而得到的半导体器件。对该半导体装置提供在红外线回熔工序时的高的耐热性和阻燃性,使该半导体器件的可靠性有很大的提高。(III)由下通式(1)表示的一种金属氢氧化物:n(MaOb)·cH2O……(1)[在上述式(1)中,M是一种金属元素,a、b、c各是正数,n是1以上的正数。式中,当重复MaOb时,M可以是相同的或是不同的。此外a、b互相间可以是相同的值或是不同的值。](IV)由下述的一般式(2)表示的金属氧化物:n′(QdOe)……(2)[在上述式(2)中,Q是一种从周期表的IVa、Va、VIa、VIIa、VIII、Ib、IIb各族中选出的金属元素,d、e各是正数,n′是1以上的正数。式中,当重复QdQe时,Q可以是相同的或是不同的。此外,d、e互相间可以是相同的值或是不同的值。]

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