公开(公告)号：CN110476233B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN201880022505.4

申请日：2018-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  本田哲士 ,  下田麻由

IPC: H01L21/52 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J169/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种适合于抑制接合对象物的位置偏移且实现烧结接合的加热接合用片和带有这种加热接合用片的切割带。本发明的加热接合用片(10)具备粘合层(11)，所述粘合层(11)包含含有导电性金属的烧结性颗粒，所述粘合层(11)相对于在70℃、0.5MPa且1秒的压接条件下以5mm见方的尺寸压接有粘合层(11)的银平面的、70℃下的剪切粘接力为0.1MPa以上。本发明的带有加热接合用片的切割带具备：具有层叠结构的切割带，所述层叠结构包含基材和粘合剂层；和，位于该粘合剂层上的加热接合用片(10)。

公开(公告)号：CN109451762B

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN201780039011.2

申请日：2017-05-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本田哲士 ,  菅生悠树 ,  镰仓菜穗

IPC: H01L21/52 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H01L21/301

Abstract: 提供抑制由有机成分导致的烧结性金属颗粒的烧结的阻碍从而能够对功率半导体装置赋予充分的接合可靠性的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。一种加热接合用片，其是具有通过加热而成为烧结层的前体层的加热接合用片，前述前体层包含烧结性金属颗粒和有机成分，在大气气氛下、10℃/分钟的升温速度的条件下进行前述加热接合用片的热重量测定时的前述有机成分的95％失重温度为150℃以上且300℃以下。

公开(公告)号：CN111344813B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN201880073022.7

申请日：2018-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 市川智昭 ,  菅生悠树 ,  下田麻由 ,  三田亮太

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/052 ,  B22F7/04 ,  C09J7/38 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的烧结接合用组合物含有含导电性金属的烧结性颗粒。该烧结性颗粒的平均粒径为2μm以下，并且该烧结性颗粒中的粒径100nm以下的颗粒的比例为40质量％以上且不足80质量％。本发明的烧结接合用片(10)具备由这样的烧结接合用组合物形成的粘合层。本发明的带烧结接合用片的切割带(X)具备这样的烧结接合用片(10)及切割带(20)。切割带(20)具有包含基材(21)和粘合剂层(22)的层叠结构，烧结接合用片(10)位于切割带(20)的粘合剂层(22)上。本发明的烧结接合用组合物、烧结接合用片、及带烧结接合用片的切割带适于实现基于高密度的烧结层的烧结接合。

公开(公告)号：CN105647405B

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201510836522.X

申请日：2015-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  木村雄大 ,  襖田光昭

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供固化后散热性高于固化前散热性的导电性膜状胶粘剂和带膜状胶粘剂的切割带。本发明涉及一种导电性膜状胶粘剂，其通过加热进行固化而得到的固化物的第1热导率相对于加热前的第2热导率之比的值(第1热导率/第2热导率)为2.0以上。

公开(公告)号：CN108174618B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201680058289.X

申请日：2016-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  镰仓菜穗

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  C09J1/00 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 一种加热接合用片材，其具有在10MPa的加压下、以升温速度1.5℃/秒从80℃升温至300℃后在300℃下保持2.5分钟后的截面的气孔部分的平均面积在0.005μm2～0.5μm2的范围内的层。

公开(公告)号：CN108136503B

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201680058259.9

申请日：2016-09-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 镰仓菜穗 ,  菅生悠树

IPC: B22F7/08 ,  B32B27/36 ,  B22F1/00 ,  B22F3/02 ,  B32B9/00

Abstract: 课题在于提供烧结后在烧结体中残留的有机物少的片。解决方案涉及包含烧结前层的片。烧结前层包含聚碳酸酯。

公开(公告)号：CN106916558B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201611063420.X

申请日：2016-11-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木村雄大 ,  菅生悠树 ,  高本尚英 ,  大西谦司 ,  宍户雄一郎

IPC: C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及粘接片、切割带一体型粘接片及半导体装置的制造方法。本发明提供具有高的导热性、并且粘接后的剥离得到抑制的粘接片。一种粘接片，其含有银被覆铜系填料和银填料，银被覆铜系填料为薄片状，并且平均长径为0.7μm以上，银填料的一次粒径为500nm以下。

公开(公告)号：CN111500212A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010353163.3

申请日：2014-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树

IPC: C09J7/35 ,  C09J133/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及薄膜状胶粘剂、切割胶带一体型薄膜状胶粘剂以及半导体装置的制造方法。一种半导体装置用的薄膜状胶粘剂，其含有热固性树脂、固化剂和导电性粒子，并且热固化后的玻璃化转变温度为130℃以上。

公开(公告)号：CN108883490A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201680083615.2

申请日：2016-12-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 镰仓菜穗 ,  菅生悠树 ,  本田哲士

IPC: B23K20/00 ,  B22F7/08

CPC classification number: B22F7/08 ,  B23K20/00

Abstract: 一种接合体的制造方法，其具有：工序A，准备将两个被接合物借助具有烧结前层的加热接合用片(40)暂时粘接而成的层叠体(10)；工序B，将层叠体从下述定义的第1温度以下升温至第2温度；和工序C，在工序B之后，将层叠体的温度保持在规定范围内；在工序B的至少一部分期间及工序C的至少一部分期间，对层叠体进行加压。第1温度为在进行烧结前层的热重量测定时上述烧结前层中所含的有机成分减少10重量％时的温度。

公开(公告)号：CN108184331A

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201680058243.8

申请日：2016-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 镰仓菜穗 ,  菅生悠树

IPC: H01L21/52 ,  B32B9/00 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/29

CPC classification number: B32B9/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/52 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 课题在于提供具有烧结后的厚度能够达到能缓和应力的程度的烧结前层的片。解决手段涉及包含烧结前层的片。在90℃下的烧结前层的粘度为0.27MPa·s以上。烧结前层的厚度为30μm～200μm。