公开(公告)号：CN101188113A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710188729.6

申请日：2007-11-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 十二纪行 ,  宗和范 ,  S·R·卡安 ,  内藤俊树 ,  青木丰

IPC: G11B5/48 ,  G11B11/105 ,  H05K3/24 ,  H05K3/44

Abstract: 本发明揭示一种带电路的悬浮基板，具有：金属支持基板；在前述金属支持基板上形成的衬底绝缘层；在前述衬底绝缘层上形成的导体图形；在前述衬底绝缘层上形成的、用来覆盖前述导体图形的覆盖绝缘层；以及导光路径。

公开(公告)号：CN1770952A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200510118882.2

申请日：2005-11-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三宅康文 ,  徐竞雄 ,  内藤俊树 ,  青木丰

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2250/44 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C08G61/122 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0393 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 为提供可挠性以及耐碱性均优良的布线电路基板，具备绝缘基底层21、在绝缘基底层21上形成的导体层22、为了覆盖导体层22而在绝缘基底层21上形成的绝缘覆盖层23，至少绝缘基底层21由具有右边通式(1)和右边通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×105～1.5×105的树脂形成，式中，n和m表示聚合度。

公开(公告)号：CN101188113B

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN200710188729.6

申请日：2007-11-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 十二纪行 ,  宗和范 ,  S·R·卡安 ,  内藤俊树 ,  青木丰

IPC: G11B5/48 ,  G11B11/105 ,  H05K3/24 ,  H05K3/44

Abstract: 本发明揭示一种带电路的悬浮基板，具有：金属支持基板；在前述金属支持基板上形成的衬底绝缘层；在前述衬底绝缘层上形成的导体图形；在前述衬底绝缘层上形成的、用来覆盖前述导体图形的覆盖绝缘层；以及导光路径。