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公开(公告)号：CN103370857A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280007584.4
申请日：2012-02-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H02K3/34 , H01B3/301 , H01B3/306 , H02K3/30 , Y10T428/249953
Abstract: 本发明提供在用于马达的线圈线间、线圈线与铁芯间的绝缘的马达用电绝缘性树脂片中，不仅耐热性高、电绝缘性高、而且介质击穿电压高的马达用电绝缘性树脂片及其制造方法。本发明提供一种马达用电绝缘性树脂片，其特征在于，具备包含热塑性树脂的多孔质树脂层，该多孔质树脂层在1GHz下的相对介电常数为2.0以下。前述多孔质层优选具有平均气泡直径为5.0μm以下、孔隙率为30%以上的气泡。
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公开(公告)号：CN103097443A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180043426.X
申请日：2011-09-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12 , B32B15/088
CPC classification number: B32B15/08 , C08J9/122 , C08J2201/032 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , H01B3/306 , H05K9/00 , H05K9/003 , H05K9/0081 , Y10T428/24479 , Y10T428/24999
Abstract: 本发明涉及包含热塑性树脂的单层多孔树脂片，其特征在于具有1.0mm以上的厚度、2.00以下的在1GHz下的介电常数、0.0050以下的介电损耗角正切和200MPa以上的弹性模量。本发明还涉及用于生产多孔树脂片的方法，其至少包括：其中在加压下用非反应性气体含浸包含热塑性树脂的热塑性树脂组合物的气体含浸步骤；和其中在气体含浸步骤后通过减压引起热塑性树脂组合物发泡的发泡步骤。
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公开(公告)号：CN103347943A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280007605.2
申请日：2012-02-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/28
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K2201/0116
Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性优异、具有微细的气泡结构、且介电常数低的多孔树脂成型体、以及其制造方法。进而，本发明的目的还在于，提供一面具有金属箔、且作为电子设备的电路基板等极为有用的多孔体基板。本发明提供一种多孔树脂成型体，其具有平均气泡直径为5μm以下的气泡，孔隙率为40%以上，频率1GHz下的相对介电常数为2.00以下。
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公开(公告)号：CN101535435A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780040873.3
申请日：2007-12-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J133/00
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/12 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/327 , B32B2250/24 , B32B2307/21 , B32B2307/412 , B32B2307/718 , B32B2307/728 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C08L2312/00 , C09J7/29 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2423/106 , C09J2433/00 , C09J2453/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T156/10 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种廉价的表面保护膜，其中，被粘体(特别是光学片)的保护性能优异，可以在贴附有表面保护膜(粘合片)的状态下精度良好地进行被粘体(特别是光学片)的缺陷检查。本发明还提供一种廉价的表面保护膜，其在加工、搬运被粘体(特别是光学片材)时，被粘体(特别是光学片等光学部件)不带电，并且具有防污染功能。本发明涉及一种再剥离型粘合片，其在基材层的一个面上具有粘合剂层，在另一个面上具有抗静电层，其特征在于，所述抗静电层含有由烯烃嵌段和亲水性嵌段构成的高分子型抗静电剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101175830A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016537.0
申请日：2006-05-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J7/02 , C09J11/06
CPC classification number: C09J133/10 , C08K5/19 , C09J7/385 , C09J11/06 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物，其特征在于，包含：水分散型(甲基)丙烯酸系聚合物，其含有50～99.9重量％的作为单体成分的具有碳数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯；及离子性液体。通过使用本发明，提供在剥离粘合剂层及未施行防静电的粘附体时可以实现防静电，减少向粘附体的污染的粘合剂组合物和使用该组合物的防静电性粘合片及表面保护薄膜。
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公开(公告)号：CN103597016B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201280027845.9
申请日：2012-05-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/26
CPC classification number: C08J9/28 , C08J5/18 , C08J2205/044 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , Y10T428/249953 , Y10T428/249979
Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性优异、具有微细泡孔结构、且相对介电常数低的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。进而，本发明的目的还在于，提供为了抑制多孔体特有的机械强度和绝缘性的降低而具有极其微细的孔径的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚酰亚胺多孔体的制造方法包括：将含有聚酰胺酸、与该聚酰胺酸相分离的相分离剂、酰亚胺化催化剂、和脱水剂的聚合物溶液涂布到基板上，将其干燥，制作具有微相分离结构的相分离结构体的工序；从相分离结构体去除前述相分离剂，制作多孔体的工序；以及，使多孔体中的聚酰胺酸酰亚胺化，合成聚酰亚胺的工序。
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公开(公告)号：CN101535435B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN200780040873.3
申请日：2007-12-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J133/00
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/12 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/327 , B32B2250/24 , B32B2307/21 , B32B2307/412 , B32B2307/718 , B32B2307/728 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C08L2312/00 , C09J7/29 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2423/106 , C09J2433/00 , C09J2453/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T156/10 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种廉价的表面保护膜，其中，被粘体(特别是光学片)的保护性能优异，可以在贴附有表面保护膜(粘合片)的状态下精度良好地进行被粘体(特别是光学片)的缺陷检查。本发明还提供一种廉价的表面保护膜，其在加工、搬运被粘体(特别是光学片材)时，被粘体(特别是光学片等光学部件)不带电，并且具有防污染功能。本发明涉及一种再剥离型粘合片，其在基材层的一个面上具有粘合剂层，在另一个面上具有抗静电层，其特征在于，所述抗静电层含有由烯烃嵌段和亲水性嵌段构成的高分子型抗静电剂。
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公开(公告)号：CN103597016A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280027845.9
申请日：2012-05-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/26
CPC classification number: C08J9/28 , C08J5/18 , C08J2205/044 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , Y10T428/249953 , Y10T428/249979
Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性优异、具有微细泡孔结构、且相对介电常数低的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。进而，本发明的目的还在于，提供为了抑制多孔体特有的机械强度和绝缘性的降低而具有极其微细的孔径的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚酰亚胺多孔体的制造方法包括：将含有聚酰胺酸、与该聚酰胺酸相分离的相分离剂、酰亚胺化催化剂、和脱水剂的聚合物溶液涂布到基板上，将其干燥，制作具有微相分离结构的相分离结构体的工序；从相分离结构体去除前述相分离剂，制作多孔体的工序；以及，使多孔体中的聚酰胺酸酰亚胺化，合成聚酰亚胺的工序。
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公开(公告)号：CN101175830B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200680016537.0
申请日：2006-05-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J7/02 , C09J11/06
CPC classification number: C09J133/10 , C08K5/19 , C09J7/385 , C09J11/06 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物，其特征在于，包含：水分散型(甲基)丙烯酸系聚合物，其含有50～99.9重量％的作为单体成分的具有碳数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯；及离子性液体。通过使用本发明，提供在剥离粘合剂层及未施行防静电的粘附体时可以实现防静电，减少向粘附体的污染的粘合剂组合物和使用该组合物的防静电性粘合片及表面保护薄膜。
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