发光元件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107026185A

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201611198485.5

    申请日:2016-12-22

    Abstract: 本发明涉及抑制电极中所采用的金属材料的迁移、且提高光提取效率的发光元件。发光元件(1)具备:基板(11);发光单元(101)等,它们设置于基板的上表面侧;光反射性电极(13),其设置于发光单元等的上表面;第一绝缘层,其连续地将发光单元等的侧面及该侧面之间、和光反射性电极的侧面及上表面的一部分覆盖;配线电极等,其将发光单元等串联连接,并隔着第一绝缘层而将发光单元等的侧面以及该侧面之间覆盖;以及光反射性金属层等,它们隔着第一绝缘层将相邻的两个发光单元等的侧面以及该侧面之间覆盖,并与发光单元等未导通。光反射性金属层等的一部分隔着第一绝缘层将在发光单元等的上表面设置的光反射性电极的上表面的一部分覆盖。

    发光元件、发光装置以及发光元件的制造方法

    公开(公告)号:CN111192950B

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN201911111311.4

    申请日:2019-11-14

    Abstract: 本发明提供一种发光元件、发光装置以及发光元件的制造方法,能够提高发光特性。根据实施方式,发光元件包括:光反射部件、第一、第二半导体层积体、基板以及波长转换部件。光反射部件包括第一、第二区域。第一半导体层积体设置在第一区域与第二区域之间,射出具有第一峰值波长的第一光。第二半导体层积体设置在第一半导体层积体与第二区域之间,射出具有第二峰值波长的第二光。基板设置在第一、第二半导体层积体之间。波长转换部件包括第一~第三部分。波长转换部件生成具有第三峰值波长的第三光。第一区域的一部分处在第一部分与第一半导体层积体的一部分之间。第二区域的一部分处在第二部分与第二半导体层积体的一部分之间。第一光及第二光在基板传播,并射入第三部分。

    发光元件的制造方法及发光元件

    公开(公告)号:CN108206226B

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN201711347059.8

    申请日:2017-12-15

    Abstract: 一种发光元件的制造方法及发光元件,能减轻漏电流的产生。发光元件的制造方法具有:准备从下方朝向上方依次具有衬底、含有n型杂质的n侧氮化物半导体层、含有p型杂质的p侧氮化物半导体层的半导体晶片的工序;通过对衬底照射激光,在衬底上形成加工改性部的工序;通过分割衬底上形成有加工改性部的半导体晶片,得到多个发光元件的工序,其中,在准备半导体晶片的工序和在衬底上形成加工改性部的工序之间依次具有:在p侧氮化物半导体层的上表面的包含成为多个发光元件的区域的边界的区域形成保护层的工序;通过对半导体晶片进行退火,在未形成保护层的区域使p侧氮化物半导体层低电阻化的工序。

    发光元件、发光装置以及发光元件的制造方法

    公开(公告)号:CN111192950A

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201911111311.4

    申请日:2019-11-14

    Abstract: 本发明提供一种发光元件、发光装置以及发光元件的制造方法,能够提高发光特性。根据实施方式,发光元件包括:光反射部件、第一、第二半导体层积体、基板以及波长转换部件。光反射部件包括第一、第二区域。第一半导体层积体设置在第一区域与第二区域之间,射出具有第一峰值波长的第一光。第二半导体层积体设置在第一半导体层积体与第二区域之间,射出具有第二峰值波长的第二光。基板设置在第一、第二半导体层积体之间。波长转换部件包括第一~第三部分。波长转换部件生成具有第三峰值波长的第三光。第一区域的一部分处在第一部分与第一半导体层积体的一部分之间。第二区域的一部分处在第二部分与第二半导体层积体的一部分之间。第一光及第二光在基板传播,并射入第三部分。

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