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公开(公告)号：CN107768502B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201710975398.4
申请日：2012-05-15
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L21/60 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供一种光取出效率优良的发光装置及其制造方法。本发明的发光装置(100)的制造方法在通过滴下到具有连接发光元件(10)的导电部件(20)及与该导电部件(20)一体成形的成形体(25)的基体(30)上而成形密封所述发光元件(10)的密封部件(40)的工序中，所述密封部件(40)以该密封部件(40)的边缘的至少一部分设置在所述导电部件(20)或所述成形体(25)的俯视时朝向外侧的外向面(38)的方式而成形。
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公开(公告)号：CN103943617A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410022820.0
申请日：2014-01-17
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/56 , H01L33/50 , H01L33/48
CPC classification number: H01L33/58 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 发光装置(100)具备：基体(50)；安装在基体(50)上的半导体发光元件(10)；在基体(50)上包围半导体发光元件(10)的周围的框体(20)；填充在框体(20)内的树脂制的树脂模制层(30)。框体(20)包括：第一框(21)；形成在第一框(21)的上表面的第二框(22)。树脂模制层(30)包括：形成为与第一框(21)的顶部大致相等的高度、并埋设半导体发光元件(10)的第一树脂模制层(31)；层叠在第一树脂模制层(31)的上表面、形成为与第二框(22)的顶部大致相等的高度的第二树脂模制层(32)，在第一树脂模制层(31)或者第二树脂模制层(32)中的至少任一者中含有用于对半导体发光元件(10)发出的射出光的波长进行变换的波长变换构件。
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公开(公告)号：CN103688377B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201280035302.1
申请日：2012-05-15
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/52
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2224/97 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种光取出效率优良的发光装置及其制造方法。本发明的发光装置（100）的制造方法在通过滴下到具有连接发光元件（10）的导电部件（20）及与该导电部件（20）一体成形的成形体（25）的基体（30）上而成形密封所述发光元件（10）的密封部件（40）的工序中，所述密封部件（40）以该密封部件（40）的边缘的至少一部分设置在所述导电部件（20）或所述成形体（25）的俯视时朝向外侧的外向面（38）的方式而成形。
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公开(公告)号：CN103392242A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280010632.5
申请日：2012-02-24
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 冈田聪
CPC classification number: F21V21/00 , H01L24/73 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，其通过提高封装体的配置有发光元件的元件载置面的反射率而具有较高的功率效率，并且可容易地将发光元件的发热散发。该发光装置的特征在于，包括含有树脂部及配置于该树脂部内部的1个以上引线框架的封装体、以及与该引线框架的至少1个电性连接的发光元件，上述引线框架的至少1个在上表面上具有至少1个凸部，该至少1个凸部的侧面是由上述树脂部包围，且作为其上表面的凸部上表面自上述树脂部露出，上述发光元件载置在该凸部上表面上，该凸部上表面的面积的至少一半被上述发光元件覆盖。
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公开(公告)号：CN103943617B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201410022820.0
申请日：2014-01-17
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/56 , H01L33/50 , H01L33/48
CPC classification number: H01L33/58 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 发光装置(100)具备:基体(50);安装在基体(50)上的半导体发光元件(10);在基体(50)上包围半导体发光元件(10)的周围的框体(20);填充在框体(20)内的树脂制的树脂模制层(30)。框体(20)包括:第框(21);形成在第框(21)的上表面的第二框(22)。树脂模制层(30)包括:形成为与第框(21)的顶部大致相等的高度、并埋设半导体发光元件(10)的第树脂模制层(31);层叠在第树脂模制层(31)的上表面、形成为与第二框(22)的顶部大致相等的高度的第二树脂模制层(32),在第树脂模制层(31)或者第二树脂模制层(32)中的至少任者中含有用于对半导体发光元件(10)发出的射出光的波长进行变换的波长变换构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107768502A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710975398.4
申请日：2012-05-15
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L21/60 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供一种光取出效率优良的发光装置及其制造方法。本发明的发光装置(100)的制造方法在通过滴下到具有连接发光元件(10)的导电部件(20)及与该导电部件(20)一体成形的成形体(25)的基体(30)上而成形密封所述发光元件(10)的密封部件(40)的工序中，所述密封部件(40)以该密封部件(40)的边缘的至少一部分设置在所述导电部件(20)或所述成形体(25)的俯视时朝向外侧的外向面(38)的方式而成形。
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公开(公告)号：CN103392242B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201280010632.5
申请日：2012-02-24
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 冈田聪
CPC classification number: F21V21/00 , H01L24/73 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，其通过提高封装体的配置有发光元件的元件载置面的反射率而具有较高的功率效率，并且可容易地将发光元件的发热散发。该发光装置的特征在于，包括含有树脂部及配置于该树脂部内部的1个以上引线框架的封装体、以及与该引线框架的至少1个电性连接的发光元件，上述引线框架的至少1个在上表面上具有至少1个凸部，该至少1个凸部的侧面是由上述树脂部包围，且作为其上表面的凸部上表面自上述树脂部露出，上述发光元件载置在该凸部上表面上，该凸部上表面的面积的至少一半被上述发光元件覆盖。
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公开(公告)号：CN103688377A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280035302.1
申请日：2012-05-15
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/52
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2224/97 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种光取出效率优良的发光装置及其制造方法。本发明的发光装置（100）的制造方法在通过滴下到具有连接发光元件（10）的导电部件（20）及与该导电部件（20）一体成形的成形体（25）的基体（30）上而成形密封所述发光元件（10）的密封部件（40）的工序中，所述密封部件（40）以该密封部件（40）的边缘的至少一部分设置在所述导电部件（20）或所述成形体（25）的俯视时朝向外侧的外向面（38）的方式而成形。
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