涂装金属板
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111819078B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201880087419.1

    申请日:2018-04-10

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种涂装金属板,该涂装金属板具有氟树脂层,且在长期保管后也具有较高的加工性。本发明涉及具有金属板和氟树脂层的涂装金属板。上述氟树脂层包含聚偏氟乙烯系氟树脂、丙烯酸树脂和颜料颗粒,上述聚偏氟乙烯系氟树脂中,由广角X射线衍射中的α型晶体的强度即2θ=18.4°处的强度Icα相对于非晶态晕圈的强度即2θ=18°处的强度Ia之比所表示的α型晶体的结晶度即Icα/Ia小于2.5,且上述α型晶体的结晶度即Icα/Ia大于由β型晶体的强度即2θ=20.5°处的强度Icβ相对于所述非晶态晕圈的强度即2θ=18°处的强度Ia之比所表示的β型晶体的结晶度即Icβ/Ia。

    涂装金属板
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111819078A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201880087419.1

    申请日:2018-04-10

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种涂装金属板,该涂装金属板具有氟树脂层,且在长期保管后也具有较高的加工性。本发明涉及具有金属板和氟树脂层的涂装金属板。上述氟树脂层包含聚偏氟乙烯系氟树脂、丙烯酸树脂和颜料颗粒,上述聚偏氟乙烯系氟树脂中,由广角X射线衍射中的α型晶体(2θ=18.4°)的强度Icα相对于非晶态晕圈(2θ=18°)的强度Ia之比所表示的α型晶体的结晶度(Icα/Ia)小于2.5,且上述α型晶体的结晶度(Icα/Ia)大于由β型晶体(2θ=20.5°)的强度Icβ相对于所述非晶态晕圈(2θ=18°)的强度Ia之比所表示的β型晶体的结晶度(Icβ/Ia)。

    被覆金属板及具有该被覆金属板的接合件

    公开(公告)号:CN111886132B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN201880087460.9

    申请日:2018-05-28

    Abstract: 本发明的目的在于,提供即使在放置于室外之后,也能够维持相对于填缝材料的非粘接性的被覆金属板。本发明的被覆金属板具有金属板以及配置于金属板的表面且包含树脂的被覆层。被覆层的依据日本工业标准JIS C 2139:2008测定的体积电阻率为1.0×1017Ω·cm以下,且基于依据日本工业标准JIS R 3257:1999测定的接触角而计算出的表面自由能为36.6mJ/m2以下。

    被覆金属板及具有该被覆金属板的接合件

    公开(公告)号:CN111886132A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201880087460.9

    申请日:2018-05-28

    Abstract: 本发明的目的在于,提供即使在放置于室外之后,也能够维持相对于填缝材料的非粘接性的被覆金属板。本发明的被覆金属板具有金属板以及配置于金属板的表面且包含树脂的被覆层。被覆层的依据日本工业标准JIS C 2139:2008测定的体积电阻率为1.0×1017Ω·cm以下,且基于依据日本工业标准JIS R 3257:1999测定的接触角而计算出的表面自由能为36.6mJ/m2以下。

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