公开(公告)号：CN101153080B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200710161376.0

申请日：2007-09-28

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 桥场俊文 ,  早川和寿 ,  工藤里美 ,  森山孝平 ,  藤井毅

IPC: C08J3/12 ,  C08J7/04 ,  C08F20/00 ,  H01B1/00 ,  C08L101/12 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01B1/20 ,  C08J3/12 ,  C08J3/126 ,  C08J2333/20 ,  H01B1/128 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明的目的是提供压缩变形后的变形回复率，特别是高压缩位移时的变形回复率优异的导电性粒子及其制造方法。解决方法是采用一种导电性粒子，该粒子具有聚合物母粒和覆盖该聚合物母粒的导电层，在该导电性粒子的粒子直径位移为X％时一个导电性粒子的压缩弹性变形特性Kx用下述式(1)定义的情况下，Kx＝(3/_)·(Sx-3/2)·(R-1/2)·Fx [1][式中，Fx表示导电性粒子的X％位移所必需的载荷(N)，Sx表示导电性粒子的X％位移下的压缩变形量(mm)，R表示导电性粒子的粒子半径(mm)]上述导电性粒子的粒子直径位移为50％时，压缩弹性变形特性K50在20℃下为100～50000N/mm2，同时上述导电性粒子的粒子直径位移为50％时，导电性粒子的粒子直径回复率在20℃下为30％以上。