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发明授权
催化剂、催化剂填充方法和使用催化剂的化合物制造方法有权

公开(公告)号：CN113905818B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202180003590.1

申请日：2021-01-08

Applicant: 日本化药株式会社(JP)

Inventor： 奥村成喜 , 保田将吾 , 小畑友洋 , 福永诚一郎 , 河村智志

IPC: B01J23/887 , B01J35/00 , C07C5/48 , C07C11/167 , C07C45/35 , C07C47/22 , B01J8/06

Abstract: 一种催化剂，所述催化剂含有钼、铋和钴作为必要成分，并且通过将CuKα射线作为X射线源而得到的所述催化剂的X射线衍射图中的由下式表示的峰强度比之和(S)为42以上且113以下。S＝{(2θ＝14.1°±0.1°的峰强度)+(2θ＝25.4°±0.1°的峰强度)+(2θ＝28.5±0.1°的峰强度)}÷(2θ＝26.5±0.1°的峰强度)×100。

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