公开(公告)号：CN1432661A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN03101097.0

申请日：2003-01-10

Applicant: 日本电工株式会社

Inventor： 川岛敏行 ,  田原伸治 ,  池田健一

IPC: C23C28/02 ,  B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/388 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C23C28/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  H05K1/036 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0116 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种金属层形成方法，其可满意地消除因电镀液渗透所引起的问题，并有效降低绝缘层的介电常数；以及通过该法得到的金属箔基叠层产品。在多孔树脂层表面上形成金属层的方法包括：具有致密层作为其表面部分的多孔树脂层用作多孔树脂层，以及在致密层表面上用干法形成薄的金属层的步骤；和采用电镀在薄的金属层表面上形成金属膜的步骤。