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公开(公告)号：CN103377969A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310140903.5
申请日：2013-04-22
Applicant: 日本电气工程株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种能够改善工作效率的片材粘附系统。一种片材粘附系统包括：第一粘附单元，该第一粘附单元将片材粘附在包括贯通部的框架上，将被粘附的构件被放置在该贯通部中；第二粘附单元，该第二粘附单元将所述片材粘附在放置在所述框架的所述贯通部中的所述将被粘附的构件上；和第一输送单元，该第一输送单元输送通过第一粘附单元粘附有所述片材的所述框架至第二粘附单元。
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公开(公告)号：CN103377969B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310140903.5
申请日：2013-04-22
Applicant: 日本电气工程株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种能够改善工作效率的片材粘附系统。一种片材粘附系统包括：第一粘附单元，该第一粘附单元将片材粘附在包括贯通部的框架上，将被粘附的构件被放置在该贯通部中；第二粘附单元，该第二粘附单元将所述片材粘附在放置在所述框架的所述贯通部中的所述将被粘附的构件上；和第一输送单元，该第一输送单元输送通过第一粘附单元粘附有所述片材的所述框架至第二粘附单元。
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公开(公告)号：CN103372722B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310121336.9
申请日：2013-04-09
Applicant: 日本电气工程株式会社
Abstract: 提供了一种能够抑制晶片损坏的薄片切割装置。该薄片切割装置沿着附着部件(例如，半导体晶片)的外围，利用激光束来切割附着到附着部件的薄片。优选地，在薄片与附着部件之间的附着部分的边缘附近切割薄片。此外，优选地，附着部件是半导体晶片，由不对半导体晶片造成热影响的激光束来切割薄片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103372722A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310121336.9
申请日：2013-04-09
Applicant: 日本电气工程株式会社
Abstract: 提供了一种能够抑制晶片损坏的薄片切割装置。该薄片切割装置沿着附着部件(例如，半导体晶片)的外围，利用激光束来切割附着到附着部件的薄片。优选地，在薄片与附着部件之间的附着部分的边缘附近切割薄片。此外，优选地，附着部件是半导体晶片，由不对半导体晶片造成热影响的激光束来切割薄片。
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公开(公告)号：CN103377976B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201310130575.0
申请日：2013-04-16
Applicant: 日本电气工程株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/02
Abstract: 提供了一种带保持机构，所述带保持机构能够将剥离带正确地粘附到薄片。带保持机构(带保持部)在保持被切断的剥离带的一端、将剥离带的另一端粘附到被粘附到粘附构件(半导体晶片)的薄片和拉动剥离带使得薄片被向后折叠并从粘附构件剥离时使用，其中，当假定与从剥离带的一端到另一端的方向垂直的方向是剥离带的横向方向时，带保持机构在所述横向方向上将剥离带弯曲并且保持剥离带。
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公开(公告)号：CN102958678B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180031116.6
申请日：2011-04-14
Applicant: 日本电气工程株式会社
IPC: B29C65/78 , B29C65/48 , G02F1/1335 , G09F9/00
CPC classification number: B29C65/7805 , B29C63/02 , B29L2031/3475 , B32B37/003 , B32B38/10 , B32B38/1858 , B32B38/1866 , B32B39/00 , B32B2457/20 , Y10T156/195 , Y10T156/1978 , Y10T156/1994
Abstract: 本发明公开了一种膜贴附设备(1)，在胶合表面保护片材(2b)暂时粘结到隔离膜(2)的粘性表面的状态下，所述膜贴附设备从隔离膜(2)移除胶合表面保护片材(2b)，并将隔离膜(2)贴附到面板(3)。膜贴附设备(1)包括：从膜(2)的上方按压膜(2)的压台(22)；按压单元(24)，所述按压单元从下方按压胶合表面保护片材(2b)的端部，以便弯曲和升起胶合表面保护片材(2b)的端部并从隔离膜(2)移除胶合表面保护片材(2b)的端部，从而对胶合表面保护片材(2b)执行初次移除；贴附头(81)，所述贴附头被构造成可绕着心轴(82)旋转，并且具有朝向胶合表面保护片材(2b)凸出的弯曲表面，并且在初次移除胶合表面保护片材(2b)的情况下保持膜(2)；和移除带(41)，所述移除带从由贴附头(81)保持的膜(2)移除整个胶合表面保护片材(2b)。这提高了贴附的可操作性。
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公开(公告)号：CN103377976A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310130575.0
申请日：2013-04-16
Applicant: 日本电气工程株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/02
Abstract: 提供了一种带保持机构，所述带保持机构能够将剥离带正确地粘附到薄片。带保持机构(带保持部)在保持被切断的剥离带的一端、将剥离带的另一端粘附到被粘附到粘附构件(半导体晶片)的薄片和拉动剥离带使得薄片被向后折叠并从粘附构件剥离时使用，其中，当假定与从剥离带的一端到另一端的方向垂直的方向是剥离带的横向方向时，带保持机构在所述横向方向上将剥离带弯曲并且保持剥离带。
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公开(公告)号：CN102958678A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180031116.6
申请日：2011-04-14
Applicant: 日本电气工程株式会社
IPC: B29C65/78 , B29C65/48 , G02F1/1335 , G09F9/00
CPC classification number: B29C65/7805 , B29C63/02 , B29L2031/3475 , B32B37/003 , B32B38/10 , B32B38/1858 , B32B38/1866 , B32B39/00 , B32B2457/20 , Y10T156/195 , Y10T156/1978 , Y10T156/1994
Abstract: 本发明公开了一种膜贴附设备(1)，在胶合表面保护片材(2b)暂时粘结到隔离膜(2)的粘性表面的状态下，所述膜贴附设备从隔离膜(2)移除胶合表面保护片材(2b)，并将隔离膜(2)贴附到面板(3)。膜贴附设备(1)包括：从膜(2)的上方按压膜(2)的压台(22)；按压单元(24)，所述按压单元从下方按压胶合表面保护片材(2b)的端部，以便弯曲和升起胶合表面保护片材(2b)的端部并从隔离膜(2)移除胶合表面保护片材(2b)的端部，从而对胶合表面保护片材(2b)执行初次移除；贴附头(81)，所述贴附头被构造成可绕着心轴(82)旋转，并且具有朝向胶合表面保护片材(2b)凸出的弯曲表面，并且在初次移除胶合表面保护片材(2b)的情况下保持膜(2)；和移除带(41)，所述移除带从由贴附头(81)保持的膜(2)移除整个胶合表面保护片材(2b)。这提高了贴附的可操作性。
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