公开(公告)号：CN1208961A

公开(公告)日：1999-02-24

申请号：CN98118739.0

申请日：1998-08-20

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 今井靖之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种具有一个半导体芯片和一个能被安装到多层安装衬底上的安装表面,该安装表面至少有一个高度变换区域,在高度上向半导体封装的一个互连导出边下降,安装衬底的至少一部分互连通过半导体封装的互连导出边从多层安装衬底的一个安装区域向一个外部区域延伸,且其中高度变换区域有多个导电焊盘与多层至少一部分互连相连以使至少一部分多层互连在分别保持各自的高度的情况下从安装区域导出至外部区域。