公开(公告)号：CN1208959A

公开(公告)日：1999-02-24

申请号：CN98102645.1

申请日：1998-06-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐相亨

IPC: H01L23/34 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/403 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K5/0091 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种高频电源模块,为制造此模块,要采用一种用于高频集成电路的多层衬底。衬底包括第一衬底层、第一金属层、空腔、第一通孔。第一衬底层具有在其上形成第一布线层的第一表面,第一金属层至少间接地形成于第一衬底层之上。空腔穿透第一衬底层形成以使第一金属的暴露部位露出,第一通孔开设在第一金属层的暴露部位处并贯穿第一金属层。