公开(公告)号：CN1141504A

公开(公告)日：1997-01-29

申请号：CN96106855.8

申请日：1996-05-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 新谷忠之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78801 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在一种制造半导体器件的设备中，在第一焊接后即将绝缘体喷涂到连续地由毛细管馈送的焊线上，以使用绝缘体涂敷焊线。在毛细管到达第二焊接位置之前即停止喷涂。然后，当毛细管到达第二焊接位置时进行第二焊接。

公开(公告)号：CN1083156C

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：CN96106855.8

申请日：1996-05-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 新谷忠之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78801 ,  H01L2224/8502 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在一种制造半导体器件的设备中，在第一焊接后即将绝缘体喷涂到连续地由毛细管馈送的焊线上，以使用绝缘体涂敷焊线。在毛细管到达第二焊接位置之前即停止喷涂。然后，当毛细管到达第二焊接位置时进行第二焊接。