公开(公告)号：CN101282615A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200810087266.9

申请日：2008-03-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 樱井纯也

IPC: H05K3/00 ,  B23C3/34

CPC classification number: B26D3/28 ,  B23C3/00 ,  B23Q17/2233 ,  B26D3/06 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/10 ,  B32B2307/202 ,  B32B2327/18 ,  B32B2457/08 ,  B32B2553/00 ,  H01L21/4803 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0264 ,  Y10T83/4812 ,  Y10T428/24479

Abstract: 本发明中，片材被嵌设在用作形成凹槽的目标的材料内，该片材具有与所述材料的物理特性不同的第一物理特性，并且具有与要形成的凹槽的平面形状相同的平面形状。然后，利用切割工具，将所述材料在深度方向从该材料的第一表面切割。同时，利用检测器，检测切割部的最深部分的物理特性，当该检测的特性与所述第一物理特性相等时，终止在深度方向的切割。还在大体平行于所述第一表面的水平方向切割所述材料，以形成沟槽，由此，将所述第一表面分割为具有与所述平面形状相同的形状的第一区，和作为另一区的第二区。最后，将在所述第一区内在所述片材和所述第一表面之间的材料剥离。

公开(公告)号：CN1658998A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813071.8

申请日：2003-07-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  冥加修 ,  冈田芳嗣 ,  久保田宏 ,  樱井纯也

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供了与以往的Sn－37重量％Pb共晶系焊锡具有相同的操作性、使用条件和接合可靠性的无铅焊锡。通过规定为含有7－10重量％锌、0.001－6重量％铋、0.001－0.1重量％银且剩余部分由锡组成的组成，其固相线温度在Sn－37重量％Pb共晶系焊锡的熔点以上，液相线温度和Sn－37重量％Pb共晶系焊锡的熔点的差为约10－20℃，因此可以使用与使用以往的Sn－37重量％Pb共晶焊锡时相同的回流炉，安装电子器件。另外，银可提高焊锡的拉伸强度，抑制生成不希望的金属互化物。因此，不需要重新引入可以在基板整个表面上均匀加热的回流炉，并可获得具有比使用Sn－37重量％Pb共晶焊锡时更为优良的机械强度的、接合可靠性高的电路基板装置。

公开(公告)号：CN100589918C

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN03813071.8

申请日：2003-07-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  冥加修 ,  冈田芳嗣 ,  久保田宏 ,  樱井纯也

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供了与以往的Sn-37重量%Pb共晶系焊锡具有相同的操作性、使用条件和接合可靠性的无铅焊锡。通过规定为含有7-10重量%锌、0.001-6重量%铋、0.001-0.1重量%银且剩余部分由锡组成的组成，其固相线温度在Sn-37重量%Pb共晶系焊锡的熔点以上，液相线温度和Sn-37重量%Pb共晶系焊锡的熔点的差为约10-20℃，因此可以使用与使用以往的Sn-37重量%Pb共晶焊锡时相同的回流炉，安装电子器件。另外，银可提高焊锡的拉伸强度，抑制生成不希望的金属互化物。因此，不需要重新引入可以在基板整个表面上均匀加热的回流炉，并可获得具有比使用Sn-37重量%Pb共晶焊锡时更为优良的机械强度的、接合可靠性高的电路基板装置。