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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101676033A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200910175109.8
申请日：2009-09-16
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 藤田真知子
IPC: B01L3/00 , G01N27/447
CPC classification number: G01N27/44791 , B01L3/0262 , B01L3/502715 , B01L2300/0816 , B01L2400/0421
Abstract: 本发明涉及微流控芯片以及分析方法。该微流控芯片包括：通道，该通道被设置在基板部件的表面的第一部分上，该通道被用于通过电泳而分离被分析的物质以及利用喷嘴将反应试剂添加给通过电泳而分离的物质；以及吸收区域，该吸收区域被设置在基板部件的表面的第二部分上，并且吸收区域吸收反应试剂，第二部分与第一部分不同。
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公开(公告)号：CN101156072A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011610.5
申请日：2006-02-10
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 藤田真知子
IPC: G01N35/08 , G01N27/447 , G01N1/10 , G01N37/00
Abstract: 本发明提供了一种在使将被分析的样品液体经受电泳分离的操作之后，自动化剥离并去除粘结并固定到基板部分的顶表面的方法，所述基板部分包括有盖的“微芯片”。在通过利用形成于有盖微芯片的通道使将被分析的液体样品经受了期望的电泳分离操作之后，保持在通道中的电泳分离的液体样品中包含的水溶剂被冷冻，以预定速度升起密封形成在基板部分上的凹槽型通道的盖子部分的端部，并同时将整个电泳分离的样品保持在冷冻状态下，并且在保持预定曲率半径的弯曲的条件下，从基板部分剥离并去除盖子部分的端部。
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公开(公告)号：CN101676033B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910175109.8
申请日：2009-09-16
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 藤田真知子
IPC: B01L3/00 , G01N27/447
CPC classification number: G01N27/44791 , B01L3/0262 , B01L3/502715 , B01L2300/0816 , B01L2400/0421
Abstract: 本发明涉及微流控芯片以及分析方法。该微流控芯片包括：通道，该通道被设置在基板部件的表面的第一部分上，该通道被用于通过电泳而分离被分析的物质以及利用喷嘴将反应试剂添加给通过电泳而分离的物质；以及吸收区域，该吸收区域被设置在基板部件的表面的第二部分上，并且吸收区域吸收反应试剂，第二部分与第一部分不同。
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公开(公告)号：CN101156064A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011644.4
申请日：2006-02-08
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G01N27/447 , G01N27/62 , G01N37/00
Abstract: 本发明提供一种技术，该技术用于当将待分析的样品溶液经过电泳分离后，自动进行用于将粘接并固定到构成盖密封的“微型芯片”的基板部的顶面的盖密封部剥离掉并去除。当通过利用形成于盖密封的微型芯片中的通道将待分析的样品溶液经过所需的电泳分离后，保持在通道中的电泳分离的液体样品经过冷冻含有的水溶剂，同时，全部电泳分离的液体样品保持持续的冷冻状态，将用于密封形成于基板部中的通道的顶面的盖密封部的端部以预定的速度提升，以便在保持预定曲率半径的弯曲的状态下从基板部剥离并去除盖密封部。
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公开(公告)号：CN1867831A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200480030620.4
申请日：2004-09-13
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G01N35/08 , G01N1/10 , G01N27/26 , G01N27/447 , G01N27/62 , G01N31/20 , G01N33/48 , G01N37/00 , B65D47/00
CPC classification number: B01L3/502707 , B01L3/502715 , B01L3/502746 , B01L2200/0689 , B01L2200/141 , B01L2300/041 , B01L2300/0816 , B82Y30/00 , B82Y35/00 , G01N27/44791
Abstract: 形成在芯片上的沟道在没有污染沟道的容纳物的情况下被打开。通过将由树脂层(102)和板状盖子(101)构成的盖子(113)压到衬底(103)的表面来覆盖位于衬底(103)上的沟道(107a)和(107b)。固定设备具有用于保持芯片(112)的板状盖子(101)的护圈板(104)、在其上放置衬底(103)的支板(108)以及螺丝钉(106)。当覆盖沟道(107a)和(107b)时，拧紧螺丝钉(106)，并且将盖子(113)压到被固定的衬底(103)。并且，当打开沟道(107a)和(107b)的上部时，朝上转动螺丝钉(106)并且释放压力，并且从衬底(103)的上部去除盖子(113)。
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