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公开(公告)号：JP2015086085A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013223691
申请日：2013-10-28
Applicant: 日本発條株式会社
CPC classification number: C04B41/52 , C04B41/009 , C04B41/90 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/14 , C04B2111/00844 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K2201/0341 , H05K2203/1344
Abstract: 【課題】セラミックスと金属皮膜との間の密着強度が高く、かつ熱サイクル下でのセラミックス基材と金属皮膜との熱膨張差によるセラミックス基板の割れを防止しうる積層体、および絶縁性冷却板、パワーモジュールおよび積層体の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の 電子回路基板 1は、絶縁性のセラミックス基材10と、セラミックス基材10の表面に形成された金属または合金を主成分とする中間層と、前記中間層の表面に、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された、気孔率が5〜15%の第1金属 回路層 21と、第1金属 回路層21の表面 に、第1金属 回路層 21を形成する金属と同一の金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された、気孔率が0〜0.5%の第2金属 回路層 22と、を備える。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种层压体，其中陶瓷和金属涂层之间的粘合强度高，并且由陶瓷基板和金属涂层在热的热膨胀差异导致的陶瓷基板中的断裂 可以防止循环，并提供绝缘冷却板，功率模块和制造层压板的方法。解决方案：本发明的电子电路板1包括：绝缘陶瓷基材10; 中间层，其具有作为主要成分的金属或合金，并且形成在陶瓷基材10的表面上; 第一金属电路层21，其具有5％-15％的孔隙率，并且通过将含金属的粉末和气体朝着中间层的表面加速并以固相的方式喷射并沉积到表面上而形成 州; 以及第二金属电路层22，其具有0％-0.5％的孔隙率，并且通过将气体和含有与形成第一金属电路层21的金属相同的金属朝向第一金属电路层21的表面加速而形成， 以固相状态喷涂和沉积在表面上。
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公开(公告)号：JP2017051010A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015173337
申请日：2015-09-02
Applicant: 日本発條株式会社
Abstract: 【課題】摩擦撹拌接合を用いて接合を行った場合でも強度を維持することができる回転子の製造方法を提供すること。 【解決手段】本発明にかかる回転子の製造方法は、母材に複数の導体の端部を収容した状態で、母材の領域であって当該回転子の中心軸方向で鉄心を含む領域を摩擦撹拌することで母材と複数の導体とを摩擦撹拌接合する摩擦撹拌接合ステップと、摩擦撹拌後の母材の表面であって、導体が延出する側と反対側の表面が、摩擦撹拌接合により撹拌されてなる表面となるように該母材を切断して第1または第2の端絡環を成形する成形ステップと、を含み、摩擦撹拌接合ステップは、撹拌部材を自身の中心軸のまわりに自転させながら母材の中心軸のまわりに公転させることで摩擦撹拌を行った後、撹拌部材の中心軸を通過する母材の径方向において、自転の方向と、公転の方向とが同じ方向である側に撹拌部材を移動させて摩擦撹拌を行う。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017051009A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015173336
申请日：2015-09-02
Applicant: 日本発條株式会社
Abstract: 【課題】摩擦撹拌を用いて撹拌を行った場合でも強度を維持することができる回転子およびこの回転子の製造方法を提供すること。 【解決手段】本発明にかかる回転子は、棒状をなす複数の導体と、円板状をなし、一方の面が複数の導体の一端に連なるとともに、少なくとも複数の導体に連なる側と反対側の表面が、摩擦撹拌により撹拌されてなる第1の端絡環と、円板状をなし、一方の面が複数の導体の他端に連なるとともに、少なくとも複数の導体に連なる側と反対側の表面が、該摩擦撹拌により撹拌されてなる第2の端絡環と、第1および第2の端絡環の間に設けられている筒状の鉄心であって、中心軸方向に沿って複数の導体をそれぞれ挿通可能な複数の挿通孔が形成された鉄心と、を備え、第1および第2の端絡環のうち少なくとも一方の端絡環が、複数の導体と一体化されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017036464A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015156458
申请日：2015-08-06
Applicant: 日本発條株式会社
IPC: C23C24/08
Abstract: 【課題】熱処理を別途施すことなく、熱伝導性、電気伝導性および機械特性に優れた導電部材、ガス絶縁開閉装置用導電部材およびガス絶縁開閉装置用導電部材の製造方法を提供すること。 【解決手段】本発明にかかるガス絶縁開閉装置用導電部材1は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材10と、リンを0.002質量%以上0.016質量%未満の割合で含む銅粉末を用いて形成され、基材10の周囲に積層されてなる金属皮膜11と、を備え、基材10と金属皮膜11との界面が塑性変形していることを特徴とする。 【選択図】図1
Abstract translation: 单独不进行热处理，导热性，导电性和机械特性优异的导电构件，是提供一种用于气体绝缘开关导电部件和气体绝缘开关装置的导电部件的制造方法。 根据本发明的气体绝缘开关装置的导电部件1包括由铝或铝合金制成的衬底10，它是通过使用包含在小于0.002质量％以上0.016重量％的比例的磷的铜粉末形成 设置有由在衬底10围绕层叠得到的金属涂层11，在衬底10和金属涂层11之间的界面的特征在于，它塑性变形。 点域1
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公开(公告)号：JP5750243B2
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：JP2010160059
申请日：2010-07-14
Applicant: 日本発條株式会社
IPC: C04B35/20 , G01R1/073 , G01R1/067 , C04B35/583
CPC classification number: C04B35/583 , C04B35/20 , C04B35/645 , C04B35/6455 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3418 , C04B2235/3445 , C04B2235/386 , C04B2235/5292 , C04B2235/656 , C04B2235/767 , C04B2235/77 , C04B2235/787 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , G01R1/06722 , G01R3/00 , Y10T428/24273
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公开(公告)号：JP6096094B2
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：JP2013223691
申请日：2013-10-28
Applicant: 日本発條株式会社
CPC classification number: C04B41/52 , C04B41/009 , C04B41/90 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/14 , C04B2111/00844 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K2201/0341 , H05K2203/1344
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公开(公告)号：JP6006846B1
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：JP2015156458
申请日：2015-08-06
Applicant: 日本発條株式会社
IPC: C23C24/04
Abstract: 【課題】熱処理を別途施すことなく、熱伝導性、電気伝導性および機械特性に優れた導電部材、ガス絶縁開閉装置用導電部材およびガス絶縁開閉装置用導電部材の製造方法を提供すること。 【解決手段】本発明にかかるガス絶縁開閉装置用導電部材1は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材10と、リンを0.002質量%以上0.016質量%未満の割合で含む銅粉末を用いて形成され、基材10の周囲に積層されてなる金属皮膜11と、を備え、基材10と金属皮膜11との界面が塑性変形していることを特徴とする。 【選択図】図1
Abstract translation: 单独不进行热处理，导热性，导电性和机械特性优异的导电构件，是提供一种用于气体绝缘开关导电部件和气体绝缘开关装置的导电部件的制造方法。 根据本发明的气体绝缘开关装置的导电部件1包括由铝或铝合金制成的衬底10，它是通过使用包含在小于0.002质量％以上0.016重量％的比例的磷的铜粉末形成 设置有由在衬底10围绕层叠得到的金属涂层11，在衬底10和金属涂层11之间的界面的特征在于，它塑性变形。 点域1
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