公开(公告)号：CN101365765A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200780002072.8

申请日：2007-01-23

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 增子崇 ,  宫原正信 ,  大久保惠介

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08K5/3417 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J2205/102 ,  C09J2423/006 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/2896 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种含有(A)热塑性树脂、(B)下述通式(I)表示的双烯丙基降冰片烯二酰亚胺以及(C)2官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物而成的粘接剂组合物，用于提供可以高度兼顾对被粘着体的填充性(埋入性)、低温层压性等工艺特性以及耐回流性等半导体装置的可靠性的粘接剂组合物，以及使用该组合物的薄膜状粘接剂，从切割片易剥离性等工艺特性优异的粘接片，以及生产性优异、热时的高粘接强度和耐湿性优异的半导体装置。式中，R1是包含芳香族环和/或直链、支链或环状脂肪族烃的2价有机基团。

公开(公告)号：CN101365765B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200780002072.8

申请日：2007-01-23

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 增子崇 ,  宫原正信 ,  大久保惠介

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08K5/3417 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J2205/102 ,  C09J2423/006 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/2896 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种含有(A)热塑性树脂、(B)下述通式(I)表示的双烯丙基降冰片烯二酰亚胺以及(C)2官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物而成的粘接剂组合物，用于提供可以高度兼顾对被粘着体的填充性(埋入性)、低温层压性等工艺特性以及耐回流性等半导体装置的可靠性的粘接剂组合物，以及使用该组合物的薄膜状粘接剂，从切割片易剥离性等工艺特性优异的粘接片，以及生产性优异、热时的高粘接强度和耐湿性优异的半导体装置。(化学式1)式中，R1是包含芳香族环和/或直链、支链或环状脂肪族烃的2价有机基团。

公开(公告)号：CN102137906A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200980133852.5

申请日：2009-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 片山阳二 ,  中村祐树 ,  宫原正信 ,  木村公一 ,  北胜勉

IPC: C09J7/02 ,  C09J179/08 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/14 ,  C09J7/20 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2479/08 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2874 ,  Y10T428/2878 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种两面粘接膜，其具备支持膜、在该支持膜的一面层叠的第一粘接剂层和在该支持膜的另一面层叠的第二粘接剂层，所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层的固化后的玻璃化转变温度为100℃以下，所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层是能够采用包括如下工序的方法形成的层：将清漆直接涂布于所述支持膜，将涂布的清漆干燥。

公开(公告)号：CN102959688A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180027958.4

申请日：2011-06-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 中村祐树 ,  宫原正信 ,  片山阳二 ,  玉置刚士 ,  畠山惠一 ,  池谷卓二

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67132 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 半导体装置制造用粘接片1，具备：基材薄膜10、配置于基材薄膜10上的粘接层20、配置于粘接层20上并且具有露出粘接层20的开口30a的粘接层30和配置于粘接层20中从开口30a露出的部分25上的芯片接合薄膜40，芯片接合薄膜40的外周的至少一部分与粘接层30相接。

公开(公告)号：CN301763538S

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201030251144.7

申请日：2010-07-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Designer： 中村佑树 ,  宫原正信 ,  玉置刚士 ,  宇须井厚生

Abstract: 1.本外观设计产品名称为：半导体制造用胶带。2.本外观设计产品用途为：本外观设计产品用于将半导体晶圆被分割成独立的半导体芯片的半导体加工过程中。在该过程中，PET隔离膜被移开之后，半导体晶圆粘结在粘接层上，然后对半导体晶圆切割。本外观产品属于15-09和15-99类。3.本外观设计要点在于：本外观设计产品的形状和图案。4.基本设计：设计1。5.指定图片：设计1主视图。6.本外观设计产品沿主视图左右两方连续无限定边界。