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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100339712C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN03821608.6
申请日：2003-09-12
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G01N33/543 , G01N33/547 , G01N33/566
CPC classification number: G01N33/54366 , G01N33/54393
Abstract: 本发明的目的在于提供使性质不同的多种多样的物质能够特异的、有效且再现性良好地被固定的、形成最佳载体表面的固定化用载体，以及提供通过该载体的使用而具有改善的特性的固相。本发明的固定化载体的特征在于，在载体的表面设置电解质薄膜。该固定化用载体可以应用在例如用于抗原抗体反应、核酸的杂交、受体分析、生物传感器等中的固相的制作。
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公开(公告)号：CN101942104B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201010222968.0
申请日：2010-07-02
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 日立化成研究中心公司
CPC classification number: F03G7/00 , C08J5/2256 , C08J2381/06 , F03G7/005 , H01B1/122 , H01M8/0289 , H01M8/1027 , H01M8/1032 , H01M8/1051 , H01M8/1053 , H01M8/1067 , H01M8/1081 , Y02P70/56 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31504 , Y10T428/31533
Abstract: 本发明提供了一种离子聚合物装置及其制备方法，特别地，提供了一种离子聚合物复合材料装置和用于制备所述离子聚合物复合材料装置的方法。所述离子聚合物复合材料装置包含：两个延伸的电极层和在所述两个延伸的电极层之间的介电层，每个延伸的电极层包含至少一种具有多个导电颗粒的离子聚合物，所述介电层包含至少一种磺化的聚醚砜聚合物或其衍生物。
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公开(公告)号：CN101942104A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010222968.0
申请日：2010-07-02
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 日立化成研究中心公司
CPC classification number: F03G7/00 , C08J5/2256 , C08J2381/06 , F03G7/005 , H01B1/122 , H01M8/0289 , H01M8/1027 , H01M8/1032 , H01M8/1051 , H01M8/1053 , H01M8/1067 , H01M8/1081 , Y02P70/56 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31504 , Y10T428/31533
Abstract: 本发明提供了一种离子聚合物装置及其制备方法，特别地，提供了一种离子聚合物复合材料装置和用于制备所述离子聚合物复合材料装置的方法。所述离子聚合物复合材料装置包含：两个延伸的电极层和在所述两个延伸的电极层之间的介电层，每个延伸的电极层包含至少一种具有多个导电颗粒的离子聚合物，所述介电层包含至少一种磺化的聚醚砜聚合物或其衍生物。
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公开(公告)号：CN102470438A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034392.3
申请日：2010-08-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B22F1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01J11/20 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H01L31/04 , H05K1/09
CPC classification number: H01L23/49883 , B22F1/0055 , B22F1/0074 , B22F1/02 , C22C1/0425 , C22C1/05 , H01B1/026 , H01J11/12 , H01J11/22 , H01J2211/225 , H01L21/4867 , H01L31/022425 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H05K3/4629 , H05K2201/0224 , H05K2203/0315 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供：在布线或电极从糊膏焙烧、制造的电子部件，以及具有与玻璃或玻璃陶瓷构件接合的布线的电子部件中，可以抑制氧化所致的电阻增大，可以抑制玻璃或玻璃陶瓷的气泡发生，耐迁移性优良的采用Cu系布线材料的电子部件。本发明涉及的Cu-Al合金粉末，其包含Cu与优选50重量％以下的Al的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的表面以厚度80nm以下的Al氧化被膜被覆。该粉末与玻璃或玻璃陶瓷材料进行配合，制成糊膏，用于形成布线、电极及/或接点构件。
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公开(公告)号：CN1682113A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN03821608.6
申请日：2003-09-12
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G01N33/543 , G01N33/547 , G01N33/566
CPC classification number: G01N33/54366 , G01N33/54393
Abstract: 本发明的目的在于提供使性质不同的多种多样的物质能够特异的、有效且再现性良好地被固定的、形成最佳载体表面的固定化用载体，以及提供通过该载体的使用而具有改善的特性的固相。本发明的固定化载体的特征在于，在载体的表面设置电解质薄膜。该固定化用载体可以应用在例如用于抗原抗体反应、核酸的杂交、受体分析、生物传感器等中的固相的制作。
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