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公开(公告)号：CN101381068A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810149925.7
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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公开(公告)号：CN101072635A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580042277.X
申请日：2005-12-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B81B3/0067 , B01L3/502707 , B01L2200/025 , B01L2200/12 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B81B2201/051 , B81B2203/0338 , Y10T428/24612 , Y10T428/24752 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明涉及在固定层中，至少一根中空丝的一部分被敷设成任意的形状而固定的微流体系统用支持单元，固定层可以设置在基材上、保护层上或者中间层上。由此，即使在所敷设的中空丝的外径规格不同的情况或在该中空丝发生交叉的情况，也能够提供表面凹凸少、并且在中空丝交叉部不引起位置偏移的微流体系统用支持单元及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1198332C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01805770.5
申请日：2001-02-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L25/065
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H05K3/4007 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 布线基片(1)具有以下部分：具有连接孔(11)的绝缘性基材(10)，在连接孔(11)的表面部分上、在未达到里面的范围中配置的埋置导体(12)，连接埋置导体(12)的布线层(14)。埋置导体(12)补加布线层(14)的膜厚，可在连接孔(11)的里面侧形成用于构成三维安装结构的定位部(110)。布线层(14)具有膜厚较薄的端子部(14A)和布线部(14B)以及膜厚较厚的电极部(14C)，用同一制造工序进行端子部(14A)和布线部(14B)的薄膜化以及埋置导体(12)的倒置。布线基片(1)的电极部(14C)上安装半导体元件(2)。
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公开(公告)号：CN101096008B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200610142733.4
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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公开(公告)号：CN101096007B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200610142732.X
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102172508A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110068655.9
申请日：2005-12-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B81B3/0067 , B01L3/502707 , B01L2200/025 , B01L2200/12 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B81B2201/051 , B81B2203/0338 , Y10T428/24612 , Y10T428/24752 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明涉及微流体系统用支持单元及其制造方法。微流体系统用支持单元的制造方法，该制造方法至少具备以下的(i)、(ii)和(iii)的工序：(i)在基材上将至少一根中空丝敷设成任意的形状的工序；(ii)用清漆覆盖包含该中空丝的至少一部分的规定部分的工序；(iii)使该清漆的全部或者一部分固化的工序。
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公开(公告)号：CN102362009A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080013010.9
申请日：2010-06-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C25C1/00 , B01D15/00 , B01J20/262 , C02F1/28 , C02F1/469 , C02F2101/20 , C22B3/0097 , C22B3/24 , C22B7/006 , C22B58/00 , C22B59/00 , Y02P10/234
Abstract: 本发明的方法包括工序(i)：在以与能够使离子移动的物质相接触的方式配置而成的第1电极(21)和第2电极(22)之间，以第1电极(21)为阴极的方式施加电压。该物质包含含有吸附了金属离子的高分子的吸附剂(凝胶11)。该高分子为与从水前寺藻中提取的高分子含有相同的构成单元的高分子。在工序(i)中，第1电极(21)与吸附剂以接触的方式进行配置。通过工序(i)的施加电压，由此在第1电极(21)的表面使上述金属析出。
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公开(公告)号：CN101096008A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610142733.4
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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公开(公告)号：CN101096007A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610142732.X
申请日：2003-02-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细丝(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
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公开(公告)号：CN102362009B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201080013010.9
申请日：2010-06-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C25C1/00 , B01D15/00 , B01J20/262 , C02F1/28 , C02F1/469 , C02F2101/20 , C22B3/0097 , C22B3/24 , C22B7/006 , C22B58/00 , C22B59/00 , Y02P10/234
Abstract: 本发明的方法包括工序(i)：在以与能够使离子移动的物质相接触的方式配置而成的第1电极(21)和第2电极(22)之间，以第1电极(21)为阴极的方式施加电压。该物质包含有吸附了金属离子的高分子的吸附剂(凝胶11)。该高分子为与从水前寺藻中提取的高分子含有相同的构成单元的高分子。在工序(i)中，第1电极(21)与吸附剂以接触的方式进行配置。通过工序(i)的施加电压，由此在第1电极(21)的表面使上述金属析出。
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