公开(公告)号：CN109397797A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201811261616.9

申请日：2011-04-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 矢岛伦明 ,  山本礼 ,  吉川彻 ,  关智宪

IPC: B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B25/04 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明的导热片具有基材片、和在前述基材片的一方的表面上并且厚度为该基材片的厚度的1～30％的金属箔(C)。前述基材片含有在室温下显现弹性的粘合剂成分(A)和具有各向异性的石墨粉(B)，石墨粉(B)取向于厚度方向。

公开(公告)号：CN109689833A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201680088887.1

申请日：2016-09-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森本刚 ,  永井晃 ,  山本礼

IPC: C09K5/06 ,  F28D20/02

CPC classification number: C09K5/06 ,  F28D20/02 ,  Y02E60/145

Abstract: 本发明提供一种复合构件，其具备多孔质体和有机材料，所述多孔质体具有第一外表面、第二外表面、以及连通第一外表面与第二外表面的连通孔，所述有机材料填充于连通孔中，且含有选自由链状饱和烃化合物和糖醇组成的组中的至少一种，多孔质体由具有比有机材料的热导率高的热导率的材料形成。