公开(公告)号：CN106471090A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580036639.8

申请日：2015-07-03

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 筱田隆 ,  太田宗宏 ,  山村奈央 ,  木野爱子

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B1/00 ,  B24B37/044 ,  B24B37/11 ,  B24B57/02 ,  C09G1/00 ,  C09G1/04 ,  C09G1/06 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1454 ,  C09K3/1463 ,  C09K13/06 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/76229

Abstract: 一种用于对绝缘材料进行研磨的CMP用研磨液，其含有满足下述条件(A)和(B)的氧化铈粒子、4-吡喃酮系化合物、以及水。条件(A)：前述氧化铈粒子的平均粒径R为大于或等于50nm且小于或等于300nm。条件(B)：由使前述氧化铈粒子为具有前述平均粒径R的圆球状粒子时该圆球状粒子的比表面积S1和通过BET法测定的前述氧化铈粒子的比表面积S2给出的圆球度S2/S1为小于或等于3.15。