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公开(公告)号：CN102751430B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201210230392.1
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L33/60 , H01L33/00 , C08L63/00 , C08L63/06 , C08K13/06 , C08G59/62 , C08G59/42 , C08G59/40 , B29B7/00 , B29C45/14
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN103517948A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201280023016.3
申请日：2012-05-10
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08K7/18 , C08G59/063 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/36 , C08K2201/005 , C08K2201/006 , C08L63/00 , C09K3/1006 , C09K2003/1078 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物、(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。
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公开(公告)号：CN102408541B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201110309960.2
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN105440582A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510815340.4
申请日：2012-05-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08K5/544 , C08K5/5435 , H01L23/29
CPC classification number: C08K7/18 , C08G59/063 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/36 , C08K2201/005 , C08K2201/006 , C08L63/00 , C09K3/1006 , C09K2003/1078 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L63/04 , C08K2201/003 , C08L2201/02 , C08L91/06 , C08K13/02 , C08K5/544 , C08K5/5435 , C08K3/04
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂成形材料作为密封材料的用途，所述环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物、(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。
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公开(公告)号：CN109971122A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910098035.6
申请日：2012-05-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K7/18 , C08K5/544 , C08K5/5435 , C08G59/06 , C08G59/08 , C08G59/62 , C08G59/68 , H01L23/29 , C09K3/10
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物、(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102516712B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110309972.5
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , B29C45/0001 , B29C45/02 , B29L2011/00 , C08G59/4014 , C08G59/4215 , C08K3/013 , C08K3/2279 , C08K7/24 , C08K7/28 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN106085316B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201610404757.6
申请日：2011-12-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置，该密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率优选为0.1质量％～1.0质量％，进一步优选含有(D)硅烷化合物、(E)固化促进剂、(F)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN102408544B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201110309967.4
申请日：2007-11-14
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
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公开(公告)号：CN103221452B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201180055907.2
申请日：2011-11-10
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08K5/315 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成型材料，其包含：（A）在1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、（B）固化剂、（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物。（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物的比例优选为0.1～1.0质量%。进一步，所述密封用环氧树脂成型材料优选还含有（D）硅烷化合物、（E）固化促进剂、（F）无机填充剂。另外还提供一种具有使用所述密封用环氧树脂成型材料进行了密封的元件的电子部件装置。
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公开(公告)号：CN103221452A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180055907.2
申请日：2011-11-10
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08K5/315 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成型材料，其包含：（A）在1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、（B）固化剂、（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物。（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物的比例优选为0.1～1.0质量%。进一步，所述密封用环氧树脂成型材料优选还含有（D）硅烷化合物、（E）固化促进剂、（F）无机填充剂。另外还提供一种具有使用所述密封用环氧树脂成型材料进行了密封的元件的电子部件装置。
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