公开(公告)号：CN111512502A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201880082955.2

申请日：2018-12-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 白川哲之 ,  福井崇洋 ,  岩元槙之介

IPC: H01R43/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明的一个方案为一种制造方法，其为具备如下工序的连接结构体的制造方法，即：在具有第一基板和形成于第一基板上的第一电极的第一电子构件与具有第二基板和形成于第二基板上的第二电极的第二电子构件之间配置粘接剂层，将第一电子构件与第二电子构件借助粘接剂层进行压接，以使第一电极与第二电极彼此电连接，第一电子构件进一步具有形成于第一电极的与第一基板相反一侧的绝缘层，粘接剂层含有：作为枝晶状的导电粒子的第一导电粒子、以及作为第一导电粒子以外的导电粒子的第二导电粒子，所述第二导电粒子为具有非导电性核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

公开(公告)号：CN110312770A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201880011922.9

申请日：2018-02-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 白川哲之 ,  伊泽弘行 ,  福井崇洋 ,  熊田达也

IPC: C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明的一方面为一种粘接剂膜，其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层，所述第一粘接剂层含有第一导电粒子，所述第一导电粒子为枝晶状的导电粒子，所述第二粘接剂层含有第二导电粒子，所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

公开(公告)号：CN109642130A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780052955.3

申请日：2017-08-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 白川哲之 ,  松本悟 ,  浅川雄介 ,  熊田达也 ,  福井崇洋

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的一个方面涉及一种用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物，其含有第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子为具有突起部的导电粒子，所述突起部能够贯通形成于电子构件中的电极表面的氧化被膜，所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子、且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

公开(公告)号：CN111527164A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880083537.5

申请日：2018-12-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 白川哲之 ,  岩元槙之介 ,  福井崇洋

IPC: C09J7/28 ,  B32B15/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/02

Abstract: 本发明在一个方式中提供一种粘接剂膜，其依次具备第一粘接剂层、金属层和第二粘接剂层，第一粘接剂层和第二粘接剂层分别含有：第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及第二导电粒子，其为第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。