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公开(公告)号：CN106977117A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201710023017.2
申请日：2017-01-13
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: [课题]本发明的目的在于提供量产性高且真空度高的复层玻璃。[解决手段]为解决上述课题，本发明的复层玻璃的特征在于，具备：第一玻璃基板，以与第一玻璃基板保持空间而对置的方式配置的第二玻璃基板，配置在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间且在空间的周边部、并含有玻璃组合物的密封部，配置在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间的柱部件。柱部件由金属或合金构成，金属或合金的熔点比玻璃组合物的软化点高、且为比玻璃组合物的流动点高20℃的温度以下。
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公开(公告)号：CN102770382B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201180010441.4
申请日：2011-02-17
IPC: C03C8/18 , H01B1/22 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/1804 , C03C8/00 , H01B1/22 , H01L31/022425 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种铝电极配线用玻璃组合物。该玻璃组合物由功函数比铝小的元素的氧化物构成。该氧化物由钒（V）的氧化物、碱土类金属的氧化物和碱金属的氧化物构成，作为碱土类金属为至少包括钡在内的钙（Ca）、锶（Sr）以及钡（Ba）元素中的一种以上的元素，作为碱金属的元素为钠（Na）、钾（K）、铷（Rb）以及铯（Cs）元素中的至少一种以上的元素。在以五氧化二钒（V2O5）的形式而含有钒元素的情况下，含五氧化二钒40～70重量%，不含铅，作为电极配线的表观的功函数比铝（Al）的功函数小。
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公开(公告)号：CN111556856A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201880076212.4
申请日：2018-11-01
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供可靠性高的多层玻璃面板和用于实现其的密封材料。密封材料，其包含：含有氧化钒和氧化碲的无铅低熔点玻璃粒子、低热膨胀填料粒子、以及玻璃珠作为固体成分，固体成分中的玻璃珠的体积含有率为10％以上且35％以下，固体成分中的无铅低熔点玻璃粒子的体积含有率大于固体成分中的低热膨胀填料体积含有率。
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公开(公告)号：CN104520989A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380041196.2
申请日：2013-07-25
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , B32B3/06 , B32B7/14 , B32B17/06 , B32B17/10018 , B32B17/10119 , B32B17/10788 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B38/0008 , B32B38/0036 , B32B38/164 , B32B2038/168 , B32B2250/03 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2307/412 , B32B2457/12 , B32B2457/206 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K2003/2258 , C08K2003/2265 , C08K2201/008 , C09J11/04 , C09J101/18 , C09J101/28 , H01G9/20 , H01G9/2077 , H01L23/295 , H01L51/0034 , H01L51/0096 , H01L51/448 , H01L2924/0002 , H01M14/00 , H05B33/04 , Y02E10/542 , Y02E10/549 , Y10T428/239 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及在2块透明基板之间具有有机构件，将所述2块透明基板的外周部用含低熔点玻璃的密封材料进行接合的电子部件，所述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷，换算成氧化物，满足下式(1)及(2)。密封材料糊剂，其是含有低熔点玻璃、树脂粘合剂与溶剂的密封材料糊剂，其特征在于，上述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷，换算成氧化物，满足下式(1)及(2)。由此，能够降低对电子部件内设的有机元件或有机材料的热损伤，有效地制造具有可靠性高的玻璃接合层的电子部件。V2O5+TeO2+Fe2O3+P2O5≥90质量％…(1)，V2O5＞TeO2＞Fe2O3＞P2O5(质量％)…(2)。
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公开(公告)号：CN106977117B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201710023017.2
申请日：2017-01-13
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: [课题]本发明的目的在于提供量产性高且真空度高的复层玻璃。[解决手段]为解决上述课题，本发明的复层玻璃的特征在于，具备：第一玻璃基板，以与第一玻璃基板保持空间而对置的方式配置的第二玻璃基板，配置在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间且在空间的周边部、并含有玻璃组合物的密封部，配置在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间的柱部件。柱部件由金属或合金构成，金属或合金的熔点比玻璃组合物的软化点高、且为比玻璃组合物的流动点高20℃的温度以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110550867A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910453903.8
申请日：2019-05-29
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及无铅玻璃组合物及包含其的玻璃复合材料、玻璃糊膏和密封结构体。【课题】目的在于，提供在370℃以下对于基板具有良好的粘接性和密合性的无铅玻璃组合物。【解决手段】为了解决上述课题，本发明涉及的无铅玻璃组合物的特征在于，基本上不含氧化磷，包含氧化钒、氧化碲、碱金属氧化物、氧化铁、氧化钡和氧化钨，还包含氧化钇、氧化镧、氧化铈、氧化铒、氧化镱、氧化铝和氧化镓中的至少任一种作为追加成分，氧化碲的含量按TeO2氧化物换算计为25摩尔％以上且43摩尔％以下，碱金属氧化物的含量按R2O(R:碱金属元素)氧化物换算计为4摩尔％以上且27摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN104081877A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380005016.5
申请日：2013-01-25
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C03C8/24 , C03C3/21 , H01L51/5246 , H05B33/04 , H05B33/10
Abstract: 本发明涉及电子零件及其制法、以及用于其的密封材料糊剂。所述电子零件为在2片透明基板(1、2)之间具有有机部件(3)、用含低熔点玻璃的密封材料(5)接合了上述2片透明基板(1、2)的外周部的电子零件，上述低熔点玻璃含有氧化钒(V2O5)、氧化碲(TeO2)、氧化磷(P2O5)及氧化铁(Fe2O3)，以如下的氧化物换算，为V2O5+TeO2+P2O5+Fe2O3≥75质量％，V2O5＞TeO2＞P2O5≥Fe2O3(质量％)。
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公开(公告)号：CN116553829A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310653526.9
申请日：2018-11-01
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供密封材料和使用其的多层玻璃面板。提供可靠性高的多层玻璃面板和用于实现其的密封材料。密封材料，其包含：含有氧化钒和氧化碲的无铅低熔点玻璃粒子、低热膨胀填料粒子、以及玻璃珠作为固体成分，固体成分中的玻璃珠的体积含有率为10％以上且35％以下，固体成分中的无铅低熔点玻璃粒子的体积含有率大于固体成分中的低热膨胀填料体积含有率。
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公开(公告)号：CN116553828A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310651313.2
申请日：2018-11-01
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供密封材料和使用其的多层玻璃面板。提供可靠性高的多层玻璃面板和用于实现其的密封材料。密封材料，其包含：含有氧化钒和氧化碲的无铅低熔点玻璃粒子、低热膨胀填料粒子、以及玻璃珠作为固体成分，固体成分中的玻璃珠的体积含有率为10％以上且35％以下，固体成分中的无铅低熔点玻璃粒子的体积含有率大于固体成分中的低热膨胀填料体积含有率。
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公开(公告)号：CN104520989B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201380041196.2
申请日：2013-07-25
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , B32B3/06 , B32B7/14 , B32B17/06 , B32B17/10018 , B32B17/10119 , B32B17/10788 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B38/0008 , B32B38/0036 , B32B38/164 , B32B2038/168 , B32B2250/03 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2307/412 , B32B2457/12 , B32B2457/206 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K2003/2258 , C08K2003/2265 , C08K2201/008 , C09J11/04 , C09J101/18 , C09J101/28 , H01G9/20 , H01G9/2077 , H01L23/295 , H01L51/0034 , H01L51/0096 , H01L51/448 , H01L2924/0002 , H01M14/00 , H05B33/04 , Y02E10/542 , Y02E10/549 , Y10T428/239 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及在2块透明基板之间具有有机构件,将所述2块透明基板的外周部用含低熔点玻璃的密封材料进行接合的电子部件,所述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。密封材料糊剂,其是含有低熔点玻璃、树脂粘合剂与溶剂的密封材料糊剂,其特征在于,上述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。由此,能够降低对电子部件内设的有机元件或有机材料的热损伤,有效地制造具有可靠性高的玻璃接合层的电子部件。V2O5+TeO2+Fe2O3+P2O5≧90质量％…(1)V2O5>TeO2>Fe2O3>P2O5(质量％)…(2)。
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