公开(公告)号：CN107636107A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201580080728.2

申请日：2015-06-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  藤绳贡 ,  柳川俊之 ,  伊藤彰浩 ,  森尻智树

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物或具有通过加热而生成异氰酸酯基的结构的自由基聚合性化合物。

公开(公告)号：CN103597667B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201280027495.6

申请日：2012-06-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  小林隆伸 ,  久米雅英 ,  工藤直

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7671 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2425/08 ,  C08J2433/24 ,  C08K9/02 ,  C08L75/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J175/06 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  C08G18/4277

Abstract: 本发明公开了一种膜状电路连接材料，所述膜状电路连接材料具有介于相对的电路电极间且用于将所述电路电极彼此电连接的粘接剂层，所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子，所述粘接剂成分含有（a）热塑性树脂、（b）固化性物质、（c）固化剂和（d）染料，所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层，该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层，所述导电粒子的平均粒径为2.0～3.5μm。

公开(公告)号：CN102951498B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201210291451.6

申请日：2012-08-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  石田恭久 ,  柳川俊之 ,  藤枝忠恭

IPC: B65H75/14 ,  B65D85/672 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01R4/04 ,  B65H75/14 ,  B65H2701/377 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326

Abstract: 本发明提供粘接材料卷盘及卷盘套件。所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。

公开(公告)号：CN102382613B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201110222705.4

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的薄膜状粘接剂具备基材和设于其上的由粘接剂组合物形成的粘接剂层，粘接剂组合物含自由基产生剂、热塑性树脂和分子内具有2个以上自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团及选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团中的1种以上基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，，式(C)中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或各自表示甲基和氢原子，，式(D)、(E)及(F)中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。

公开(公告)号：CN102277123B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201110220510.6

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16 ,  C09J9/02 ,  H01L23/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物的特征为，含有自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，式(C)中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或者各自表示甲基和氢原子。

公开(公告)号：CN109949968A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201910266817.6

申请日：2012-12-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 筱原研吾 ,  小口美佐夫 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  立泽贵

IPC: H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明提供电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法。所述电路连接材料是含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子，并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料。第一基板和/或第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对导电性粒子进行其直径20％的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20～3.2GPa。

公开(公告)号：CN109609073A

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201811479821.2

申请日：2014-10-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  藤绳贡 ,  伊藤彰浩 ,  森尻智树

IPC: C09J171/12 ,  C09J175/08 ,  C09J175/14 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/25 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物和连接体。所述粘接剂组合物含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、和(d)分子内具有6个以上的硫醇基的硫醇化合物。

公开(公告)号：CN104342080B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201410363049.3

申请日：2014-07-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  饭岛由佑 ,  川端泰典 ,  荒武典仁 ,  藤绳贡 ,  松田和也

IPC: C09J175/06 ,  C09J123/08 ,  C09J151/08 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，作为自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，作为自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰。式(1)中，X1和X2可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子，并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8～15的整数。

公开(公告)号：CN102838947B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201210206165.5

申请日：2012-06-18

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  大越将司 ,  增田克之 ,  有福征宏 ,  藤绳贡

IPC: C09J11/08 ,  C09J175/14 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J9/02 ,  C08G73/10 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  H01L23/29 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂组合物以及电路连接结构体。一种粘接剂用改性剂和粘接剂组合物，其包含具有下述式（1）所示的重复单元和/或下述式（2）所示的重复单元的树脂。

公开(公告)号：CN108676520A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810615121.5

申请日：2011-09-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  松田和也 ,  藤绳贡

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/06 ,  H01L23/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种各向异性导电粘接剂，粘接剂组合物的应用以及连接体。所述各向异性导电粘接剂设置在具有电路电极且对向配置的一对电路构件之间，用于将所述一对电路构件彼此粘接，各向异性导电粘接剂包含粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(e)导电性粒子，所述热塑性树脂包含选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂中的1种或2种以上的树脂，所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物，所述自由基聚合引发剂包含过氧化物。