公开(公告)号：CN1664522A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510002350.2

申请日：2005-01-17

Applicant: 日立工业设备系统株式会社

Inventor： 龟泽友哉 ,  高田直树 ,  广田雅之 ,  平贺正宏 ,  井堀敏

IPC: G01K7/01

CPC classification number: H01L25/115 ,  G01K7/22 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/304 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供小型且低价格的半导体元件的温度检测方法和小型且低价格的电力变换装置。用配置在已把功率半导体元件封装起来的部件(8)的附近，而且在该功率半导体元件的发射极端子和集电极端子中的任何一方的附近的温度检测元件(22)，进行用来保护功率半导体元件的温度检测。由于可把温度检测元件(22)安装在电路基板(13)上，故不需要与已配置功率半导体元件的冷却散热片(15)形成温度检测元件(22)的电绝缘，由于不需要引线和用来进行该引线的布线的工时数，故可以廉价地实现电力变换装置中的功率半导体元件的保护。此外，还可以实现电力变换装置的小型化，和组装时间的短缩。