公开(公告)号：CN101938882A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010218313.6

申请日：2010-06-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 二阶堂真行 ,  石神良明 ,  田村健一 ,  所武彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及高速传输用电路板的连接结构。本发明提供一种将高速传输用电路板与其它高速传输用电路板电连接时，阻抗的匹配容易且成本低的高速传输用电路板的连接结构。本发明的高速传输用电路板的连接结构(1)将第一高速传输用电路板(2)和第二高速传输用电路板(3)固定在导电性的基板连接用部件(14)上，将第一高速传输用电路板(2)的第一信号传输用配线(5)与第二高速传输用电路板(3)的第二信号传输用配线(11)用焊线(17a)电连接，将第一高速传输用电路板(2)的接地面(6)与基板连接用部件(14)利用形成于第一高速传输用电路板(2)的端部侧面上的导电性膜(19)电连接。