公开(公告)号：CN101325846A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810110160.6

申请日：2008-06-13

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 西野重夫 ,  高坂博之 ,  松尾长可 ,  冈部宏之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层配线基板及其制造方法，该多层配线基板能在短时间内形成并且耐热性良好、吸水率低。本发明涉及的多层配线基板具备：具有第1配线图案的芯绝缘层(100)，具有比芯绝缘层(100)的软化温度低的软化温度的第1绝缘层(110)，具有与第1配线图案电连接的第2配线图案的、具有比第1绝缘层(110)的软化温度高的软化温度同时隔着第1绝缘层层叠于芯绝缘层(100)的第2绝缘层(120)。

公开(公告)号：CN103107271A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201210375167.7

申请日：2012-09-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 今井升 ,  伊坂文哉 ,  松尾长可 ,  根本正德 ,  田野井稔

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供发热元件搭载用基板及其制造方法以及半导体封装件，该发热元件搭载用基板虽然是单面配线基板，但板厚方向的导热性良好，并且不易受到搭载的发热元件的电极位置的影响。发热元件搭载用基板（2）具备：树脂膜（20）、形成于树脂膜（20）的第一面（20a）上的多个配线图案（21）、以及由填充到形成于树脂膜（20）中的多个贯通孔（22）中的导电性材料构成的多个填充部（23），多个配线图案（21）中的至少一个的面积是树脂膜（20）的第一面（20a）的面积的30%以上，填充部（23）在从第二面（20b）侧观察时，填充部（23）与配线图案（21）重叠的面积是配线图案（21）的面积的50%以上，在树脂膜（20）上搭载LED元件（3）。

公开(公告)号：CN103035829A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210379438.6

申请日：2012-09-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 今井升 ,  伊坂文哉 ,  松尾长可 ,  根本正德 ,  田野井稔

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供发热元件搭载用基板及其制造方法以及半导体封装件，该发热元件搭载用基板虽然是单面配线基板，但板厚方向的导热性良好，并且具有能够将露出于两面的导电图案设计成不同形状的通用性。发热元件搭载用基板具备：树脂膜、形成于树脂膜的第一面上的多个配线图案、以及由填充到形成于树脂膜中的多个贯通孔中的导电性材料构成的多个填充部，多个配线图案中的至少一个的面积是树脂膜的第一面的面积的30%以上，填充部具有在从第一面侧观察时从配线图案突出的突出部，在从第二面侧观察时，填充部与配线图案重叠的面积是配线图案的面积的50%以上，在树脂膜上搭载LED元件。

公开(公告)号：CN101325846B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200810110160.6

申请日：2008-06-13

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 西野重夫 ,  高坂博之 ,  松尾长可 ,  冈部宏之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层配线基板及其制造方法，该多层配线基板能在短时间内形成并且耐热性良好、吸水率低。本发明涉及的多层配线基板具备：具有第1配线图案的芯绝缘层(100)，具有比芯绝缘层(100)的软化温度低的软化温度的第1绝缘层(110)，具有与第1配线图案电连接的第2配线图案的、具有比第1绝缘层(110)的软化温度高的软化温度同时隔着第1绝缘层层叠于芯绝缘层(100)的第2绝缘层(120)。