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公开(公告)号：CN1630669B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN03803634.7
申请日：2003-02-27
Applicant: 旭化成化学株式会社
IPC: C08F8/04 , C08F8/00 , C08F297/04 , C08J5/00 , C08J9/04
CPC classification number: C08F8/04 , C08F8/00 , C08F297/02
Abstract: 改性氢化共聚物，其包括氢化共聚物和与该氢化共聚物结合的含有官能团的改性剂基，其中该氢化共聚物通过对含有共轭二烯单体单元和乙烯基芳香族单体单元的非氢化共聚物加氢而制备，非氢化共聚物具有至少一个该乙烯基芳香族单体单元的聚合物嵌段(H)；其中该改性氢化共聚物具有以下(1)～(4)的特征：(1)以该氢化共聚物的重量为基础，该乙烯基芳香族单体单元的含量大于60重量％、小于90重量％，(2)以该非氢化共聚物的重量为基础，该聚合物嵌段(H)的含量为0.1～40重量％，(3)重均分子量为100000～1000000，和(4)该共轭二烯单体单元的双键的氢化率为70％或大于70％。
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公开(公告)号：CN101128492A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680005602.X
申请日：2006-02-20
Applicant: 旭化成化学株式会社
IPC: C08F8/04 , C08F297/04 , C08L53/02 , C08L101/00
Abstract: 本发明涉及氢化嵌段共聚物及其组合物。本发明的课题是提供在柔软性、耐热性、耐磨耗性和表面触感(无粘着感和渗油等)方面出色且加工性良好的氢化嵌段共聚物或其组合物。本发明所提供的氢化嵌段共聚物以及含有该氢化嵌段共聚物的组合物中，所述氢化嵌段共聚物分别具有1个以上的乙烯基芳香族化合物聚合物嵌段A、共轭二烯和乙烯基芳香族化合物的无规共聚物的氢化聚合物嵌段B、乙烯基结合量为30％以上的共轭二烯聚合物的氢化聚合物嵌段C，且乙烯基芳香族化合物的含量大于50重量％小于95重量％。
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公开(公告)号：CN101646729A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880009617.2
申请日：2008-03-25
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L53/025 , C08L23/02 , C08L23/10 , C08L23/12 , C08L25/06 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L2205/035 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/04 , C08L2666/24
Abstract: 本发明公开了一种热塑性树脂组合物，该热塑性树脂组合物含有95～5重量份的(A)苯乙烯系树脂和/或聚苯醚系树脂、5～95重量份的(B)烯烃系树脂、和相对于上述成分(A)和(B)的总量100重量份为1～28重量份的(C)部分氢化嵌段共聚物，其中作为上述成分(C)的部分氢化嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族化合物为主体的至少1个聚合物嵌段X和以共轭二烯化合物为主体的至少1个聚合物嵌段Y，上述成分(C)中的乙烯基芳香族化合物的含量为10重量％～80重量％，上述成分(C)中的、氢化前的乙烯基键合量为3重量％以上且小于50重量％，构成上述成分(C)的嵌段共聚物中的、基于共轭二烯化合物的双键的1mol％以上且小于40mol％的双键被氢化。
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公开(公告)号：CN1630669A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN03803634.7
申请日：2003-02-27
Applicant: 旭化成化学株式会社
IPC: C08F8/04 , C08F8/00 , C08F297/04 , C08J5/00 , C08J9/04
CPC classification number: C08F8/04 , C08F8/00 , C08F297/02
Abstract: 改性氢化共聚物，其包括氢化共聚物和与该氢化共聚物结合的含有官能团的改性剂基，其中该氢化共聚物通过对含有共轭二烯单体单元和乙烯基芳香族单体单元的非氢化共聚物加氢而制备，非氢化共聚物具有至少一个该乙烯基芳香族单体单元的聚合物嵌段(H)；其中该改性氢化共聚物具有以下(1)～(4)的特征：(1)以该氢化共聚物的重量为基础，该乙烯基芳香族单体单元的含量大于60重量％、小于90重量％，(2)以该非氢化共聚物的重量为基础，该聚合物嵌段(H)的含量为0.1～40重量％，(3)重均分子量为100000～1000000，和(4)该共轭二烯单体单元的双键的氢化率为70％或大于70％。
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公开(公告)号：CN101384631B
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN200780005067.2
申请日：2007-02-07
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L23/0853 , A43B3/00 , A43B13/04 , C08F8/00 , C08F8/04 , C08F297/02 , C08F297/04 , C08L21/00 , C08L23/04 , C08L23/0815 , C08L23/0869 , C08L53/025 , C08L2666/24 , C08L2666/02 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种氢化嵌段共聚物，其用于制造抗撕裂强度、耐压缩永久变形性、低反弹性、耐磨耗性优异的发泡体。具体来说，提供乙烯基芳香族化合物与共轭二烯的氢化共聚物，即满足如下条件的氢化嵌段共聚物：(a)乙烯基芳香族单元的含量超过35重量％，且为90重量％以下，(b)乙烯基芳香族聚合物嵌段的含量为40重量％以下，(c)重均分子量为5×104～100×104，(d)基于共轭二烯的双键的氢化率不足70％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100591699C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200680005602.X
申请日：2006-02-20
Applicant: 旭化成化学株式会社
IPC: C08F8/04 , C08F297/04 , C08L53/02 , C08L101/00
Abstract: 本发明涉及氢化嵌段共聚物及其组合物。本发明的课题是提供在柔软性、耐热性、耐磨耗性和表面触感(无粘着感和渗油等)方面出色且加工性良好的氢化嵌段共聚物或其组合物。本发明所提供的氢化嵌段共聚物以及含有该氢化嵌段共聚物的组合物中，所述氢化嵌段共聚物分别具有1个以上的乙烯基芳香族化合物聚合物嵌段A、共轭二烯和乙烯基芳香族化合物的无规共聚物的氢化聚合物嵌段B、乙烯基结合量为30%以上的共轭二烯聚合物的氢化聚合物嵌段C，且乙烯基芳香族化合物的含量大于50重量%小于95重量%。
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公开(公告)号：CN1328292C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN03815018.2
申请日：2003-06-26
Applicant: 旭化成化学株式会社
IPC: C08F8/04 , C08F297/04 , C08G81/02 , C08L101/00 , C08L95/00
CPC classification number: C08F8/04 , C08F297/04
Abstract: 通过将包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的未氢化共聚物加以氢化所获得的氢化共聚物，该氢化共聚物含有通过将由共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元组成的未氢化的无规共聚物嵌段加以氢化所获得的至少一种氢化共聚物嵌段(B)，其中氢化共聚物具有下列特性：氢化共聚物具有超过40重量%至低于95重量%的乙烯基芳族单体单元的含量；在-10至80℃下在对于氢化共聚物获得的动态粘弹性谱中观察到损耗角正切(tanδ)的至少一个峰；和在-20至80℃下在对于氢化共聚物获得的差示扫描量热分析(DSC)图中基本上没有观察到归属于共聚物嵌段(B)的结晶峰。
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公开(公告)号：CN101646729B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200880009617.2
申请日：2008-03-25
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L53/025 , C08L23/02 , C08L23/10 , C08L23/12 , C08L25/06 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L2205/035 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/04 , C08L2666/24
Abstract: 本发明公开了一种热塑性树脂组合物，该热塑性树脂组合物含有95～5重量份的(A)苯乙烯系树脂和/或聚苯醚系树脂、5～95重量份的(B)烯烃系树脂、和相对于上述成分(A)和(B)的总量100重量份为1～28重量份的(C)部分氢化嵌段共聚物，其中作为上述成分(C)的部分氢化嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族化合物为主体的至少1个聚合物嵌段X和以共轭二烯化合物为主体的至少1个聚合物嵌段Y，上述成分(C)中的乙烯基芳香族化合物的含量为10重量％～80重量％，上述成分(C)中的、氢化前的乙烯基键合量为3重量％以上且小于50重量％，构成上述成分(C)的嵌段共聚物中的、基于共轭二烯化合物的双键的1mol％以上且小于40mol％的双键被氢化。
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公开(公告)号：CN101384631A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005067.2
申请日：2007-02-07
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L23/0853 , A43B3/00 , A43B13/04 , C08F8/00 , C08F8/04 , C08F297/02 , C08F297/04 , C08L21/00 , C08L23/04 , C08L23/0815 , C08L23/0869 , C08L53/025 , C08L2666/24 , C08L2666/02 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种氢化嵌段共聚物，其用于制造抗撕裂强度、耐压缩永久变形性、低反弹性、耐磨耗性优异的发泡体。具体来说，提供乙烯基芳香族化合物与共轭二烯的氢化共聚物，即满足如下条件的氢化嵌段共聚物：(a)乙烯基芳香族单元的含量超过35重量％，且为90重量％以下，(b)乙烯基芳香族聚合物嵌段的含量为40重量％以下，(c)重均分子量为5×104～100×104，(d)基于共轭二烯的双键的氢化率不足70％。
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公开(公告)号：CN1662562A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03815018.2
申请日：2003-06-26
Applicant: 旭化成化学株式会社
IPC: C08F8/04 , C08F297/04 , C08G81/02 , C08L101/00 , C08L95/00
CPC classification number: C08F8/04 , C08F297/04
Abstract: 通过将包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的未氢化共聚物加以氢化所获得的氢化共聚物，该氢化共聚物含有通过将由共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元组成的未氢化的无规共聚物嵌段加以氢化所获得的至少一种氢化共聚物嵌段(B)，其中氢化共聚物具有下列特性：氢化共聚物具有超过40重量％至低于95重量％的乙烯基芳族单体单元的含量；在－10至80℃下在对于氢化共聚物获得的动态粘弹性谱中观察到损耗角正切(tanδ)的至少一个峰；和在－20至80℃下在对于氢化共聚物获得的差示扫描量热分析(DSC)图中基本上没有观察到归属于共聚物嵌段(B)的结晶峰。
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