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公开(公告)号：CN101585965A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910142578.X
申请日：2004-04-16
Applicant: 旭化成化学株式会社
Abstract: 由包含以下成分的组合物制得的树脂成型制品：由至少两种或者更多种聚酰胺成分组成的聚酰胺(A)、聚苯醚(B)和部分氢化的嵌段共聚物(C)，部分氢化的嵌段共聚物(C)通过部分氢化包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物而获得，该嵌段共聚物(C)包括数均分子量为200000～300000的嵌段共聚物(C-1)，其中成分(A)形成连续相，在该连续相中成分(B)形成分散相，并且成分(C)存在于所述连续相和/或所述分散相中，其特征在于曝露在该成型制品表面上的成分(A)的表面积为成型制品整个表面积的至少80％；导电树脂组合物，其包含：聚酰胺(A)、聚苯醚(B)、包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物(C)、导电含碳材料(D)和硅灰石颗粒(E)。
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公开(公告)号：CN100503721C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200480029629.3
申请日：2004-10-08
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L53/025 , C08L23/00 , C08L23/0815 , C08L51/06 , C08L53/00 , C08L53/02 , C08L59/00 , C08L2205/035 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/24 , C08L2666/22 , C08L2666/06
Abstract: 本发明提供如下的一种聚甲醛树脂组合物，其包含：(A)聚甲醛树脂；(B)至少具有一个氢化芳香族乙烯基化合物-共轭二烯化合物无规共聚物嵌段的聚合物，其中氢化芳香族乙烯基化合物在粘弹性谱中tanδ的主分散峰在60℃以下；(C)聚烯烃类树脂，其中相对于合计为100重量份的(A)、(B)和(C)，(A)为10～99.5重量份，(B)+(C)在0.5～90重量份的范围内，且(B)/(C)的重量比在100/0～20/80的范围内。
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公开(公告)号：CN100528964C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200480016801.1
申请日：2004-04-16
Applicant: 旭化成化学株式会社
Abstract: 由包含以下成分的组合物制得的树脂成型制品：由至少两种或者更多种聚酰胺成分组成的聚酰胺(A)、聚苯醚(B)和部分氢化的嵌段共聚物(C)，部分氢化的嵌段共聚物(C)通过部分氢化包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物而获得，该嵌段共聚物(C)包括数均分子量为200000～300000的嵌段共聚物(C-1)，其中成分(A)形成连续相，在该连续相中成分(B)形成分散相，并且成分(C)存在于所述连续相和/或所述分散相中，其特征在于曝露在该成型制品表面上的成分(A)的表面积为成型制品整个表面积的至少80%；导电树脂组合物，其包含：聚酰胺(A)、聚苯醚(B)、包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物(C)、导电含碳材料(D)和硅灰石颗粒(E)。
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公开(公告)号：CN1867628A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200480029629.3
申请日：2004-10-08
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L53/025 , C08L23/00 , C08L23/0815 , C08L51/06 , C08L53/00 , C08L53/02 , C08L59/00 , C08L2205/035 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/24 , C08L2666/22 , C08L2666/06
Abstract: 本发明提供如下的一种聚甲醛树脂组合物，其包含：(A)聚甲醛树脂；(B)至少具有一个氢化芳香族乙烯基化合物－共轭二烯化合物无规共聚物嵌段的聚合物，其中氢化芳香族乙烯基化合物在粘弹性谱中tanδ的主分散峰在60℃以下；(C)聚烯烃类树脂，其中相对于合计为100重量份的(A)、(B)和(C)，(A)为10～99.5重量份，(B)+(C)在0.5～90重量份的范围内，且(B)/(C)的重量比在100/0～20/80的范围内。
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公开(公告)号：CN104650527A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410691503.8
申请日：2014-11-25
Applicant: 旭化成化学株式会社
IPC: C08L59/00 , C08K5/3432 , C08J3/22
Abstract: 本发明涉及聚缩醛树脂用母料及含有该母料的聚缩醛树脂组合物。本发明的聚缩醛树脂用母料含有(A)聚缩醛树脂100质量份和(B)下述通式(1)表示的受阻胺化合物10～200质量份。另外，本发明的聚缩醛树脂组合物含有前述(A)聚缩醛树脂100质量份和前述聚缩醛树脂用母料0.01～50质量份。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN101585965B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200910142578.X
申请日：2004-04-16
Applicant: 旭化成化学株式会社
Abstract: 由包含以下成分的组合物制得的树脂成型制品：由至少两种或者更多种聚酰胺成分组成的聚酰胺(A)、聚苯醚(B)和部分氢化的嵌段共聚物(C)，部分氢化的嵌段共聚物(C)通过部分氢化包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物而获得，该嵌段共聚物(C)包括数均分子量为200000～300000的嵌段共聚物(C-1)，其中成分(A)形成连续相，在该连续相中成分(B)形成分散相，并且成分(C)存在于所述连续相和/或所述分散相中，其特征在于曝露在该成型制品表面上的成分(A)的表面积为成型制品整个表面积的至少80％；导电树脂组合物，其包含：聚酰胺(A)、聚苯醚(B)、包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物(C)、导电含碳材料(D)和硅灰石颗粒(E)。
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公开(公告)号：CN1305959C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN02826042.2
申请日：2002-12-19
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: G11B5/54 , C08G18/0895 , C08G18/4825 , C08G18/6674 , C08L23/06 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L23/16 , C08L53/00 , C08L59/00 , C08L2205/02 , G11B21/12 , C08L2666/24 , C08L2666/20 , C08L2666/06
Abstract: 本发明提供一种通过模制包含以下组分的树脂组合物得到的用于硬盘的斜块：(A)聚甲醛树脂，和(B)至少一种选自聚烯烃树脂(b-1)、和通过使异氰酸酯化合物与聚环氧烷聚合得到的聚合物(b-2)的聚合物润滑剂，所述斜块具有优异的滑动性质，并且没有由溶剂洗涤引起的滑动性质的变差。
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公开(公告)号：CN1806010A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200480016801.1
申请日：2004-04-16
Applicant: 旭化成化学株式会社
Abstract: 由包含以下成分的组合物制得的树脂成型制品：由至少两种或者更多种聚酰胺成分组成的聚酰胺(A)、聚苯醚(B)和部分氢化的嵌段共聚物(C)，部分氢化的嵌段共聚物(C)通过部分氢化包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物而获得，该嵌段共聚物(C)包括数均分子量为200000～300000的嵌段共聚物(C－1)，其中成分(A)形成连续相，在该连续相中成分(B)形成分散相，并且成分(C)存在于所述连续相和/或所述分散相中，其特征在于曝露在该成型制品表面上的成分(A)的表面积为成型制品整个表面积的至少80％；导电树脂组合物，其包含：聚酰胺(A)、聚苯醚(B)、包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物(C)、导电含碳材料(D)和硅灰石颗粒(E)。
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公开(公告)号：CN1608108A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02826042.2
申请日：2002-12-19
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: G11B5/54 , C08G18/0895 , C08G18/4825 , C08G18/6674 , C08L23/06 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L23/16 , C08L53/00 , C08L59/00 , C08L2205/02 , G11B21/12 , C08L2666/24 , C08L2666/20 , C08L2666/06
Abstract: 本发明提供一种通过模制包含以下组分的树脂组合物得到的用于硬盘的斜块：(A)聚甲醛树脂，和(B)至少一种选自聚烯烃树脂(b－1)、和通过使异氰酸酯化合物与聚环氧烷聚合得到的聚合物(b－2)的聚合物润滑剂，所述斜块具有优异的滑动性质，并且没有由溶剂洗涤引起的滑动性质的变差。
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