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公开(公告)号：CN101186741A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710187867.2
申请日：2007-11-14
Applicant: 旭化成化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种维持耐弯折性和透明性并可体现更高的刚性的苯乙烯系树脂片和载带。一种苯乙烯系树脂片，其由树脂组合物构成，该树脂组合物包括：至少1种嵌段共聚物(a)，所述嵌段共聚物(a)包含至少1个以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段A和至少1个以共轭二烯为主体的聚合物嵌段B，并且乙烯基芳烃含量为60～90质量％；苯乙烯系树脂(b)；耐冲击性聚苯乙烯树脂(c)，其橡胶颗粒的平均粒径为1.0μm～5μm；其中(a)、(b)、(c)的质量比(a)/(b)/(c)为20～70/15～75/5～20。
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公开(公告)号：CN1839075A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200480024181.6
申请日：2004-08-20
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L51/04 , C08J5/18 , C08J2351/04 , C08J2353/02 , C08L25/04 , C08L25/14 , C08L53/02 , C08L2205/03 , Y10T428/1352 , Y10T428/31931 , C08L2666/24 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及一种用于承载带的片材，该片材具有至少一个包含(I)含有乙烯基芳香烃和共轭二烯的嵌段共聚物、(II)非橡胶改性的乙烯基芳香类烃聚合物和(III)橡胶改性的乙烯基芳香类烃聚合物的层，其中所述嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香烃聚合物嵌段的峰值分子量为30,000～80,000，所述乙烯基芳香烃嵌段在其分子量分布曲线中具有1.3～2.8的半值宽度，用于承载带的片材中乙烯基芳香烃的含量为75重量％～95重量％，并且乙烯基芳香烃聚合物成分的含量为65重量％～85重量％。本发明的用于承载带的片材是透明的，并且具有优异的诸如刚性、耐冲击性和热收缩性等物理性质的均衡性以及热稳定性，因此适用于在电子设备中用于包装电子元件(例如IC、LSI)的承载带。
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公开(公告)号：CN101186741B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200710187867.2
申请日：2007-11-14
Applicant: 旭化成化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种维持耐弯折性和透明性并可体现更高的刚性的苯乙烯系树脂片和载带。一种苯乙烯系树脂片，其由树脂组合物构成，该树脂组合物包括：至少1种嵌段共聚物(a)，所述嵌段共聚物(a)包含至少1个以乙烯基芳烃为主体的聚合物嵌段A和至少1个以共轭二烯为主体的聚合物嵌段B，并且乙烯基芳烃含量为60～90质量％；苯乙烯系树脂(b)；耐冲击性聚苯乙烯树脂(c)，其橡胶颗粒的平均粒径为1.0μm～5μm；其中(a)、(b)、(c)的质量比(a)/(b)/(c)为20～70/15～75/5～20。
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公开(公告)号：CN100475660C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200480024181.6
申请日：2004-08-20
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L51/04 , C08J5/18 , C08J2351/04 , C08J2353/02 , C08L25/04 , C08L25/14 , C08L53/02 , C08L2205/03 , Y10T428/1352 , Y10T428/31931 , C08L2666/24 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及一种用于承载带的片材，该片材具有至少一个包含(I)含有乙烯基芳香烃和共轭二烯的嵌段共聚物、(II)非橡胶改性的乙烯基芳香类烃聚合物和(III)橡胶改性的乙烯基芳香类烃聚合物的层，其中所述嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香烃聚合物嵌段的峰值分子量为30，000～80，000，所述乙烯基芳香烃聚合物嵌段在其分子量分布曲线中具有1.3～2.8的半值宽度，用于承载带的片材中乙烯基芳香烃的含量为75重量%～95重量%，并且乙烯基芳香烃聚合物成分的含量为65重量%～85重量%。本发明的用于承载带的片材是透明的，并且具有优异的诸如刚性、耐冲击性和热收缩性等物理性质的均衡性以及热稳定性，因此适用于在电子设备中用于包装电子元件(例如IC、LSI)的承载带。
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