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发明公开
包装材料、包装体、模块组件和模块的包装方法审中-实审

公开(公告)号：CN116419894A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202180075585.1

申请日：2021-12-24

Applicant: 旭化成医疗株式会社

Inventor： 德永阳子 , 山本举

IPC: B65D85/20

Abstract: 本发明提供一种能够抑制模块的顶盖部的破损、包装模块的包装袋的破损的包装材料。一种包装材料(1)，其用于将具有筒状的主体部(M1)和安装于主体部(M1)的长度方向上的两端部的顶盖部(M2)的模块(M)包装到箱(B)中，其中，该包装材料(1)具备：主体部支承面(10)，其至少部分地支承设为横卧状态的模块(M)的主体部(M1)的下表面(M11)；主体部支承壁(20)，其以夹着模块(M)的主体部(M1)的两侧面(M12)的方式来支承该两侧面(M12)；以及顶面支承壁(30)，其支承模块(M)的两侧的顶盖部(M2)的顶面(M22)，包装材料(1)构成为，在模块(M)被主体部支承面(10)、主体部支承壁(20)和顶面支承壁(30)支承时，包装材料(1)不与模块的顶盖部(M2)的侧面(M21)接触。

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