公开(公告)号：CN113474386B

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202080015725.1

申请日：2020-03-13

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 其田侑也 ,  辻崇裕 ,  仁田克德 ,  久富达也

IPC: C08F297/04 ,  C08L23/00 ,  C08L53/02

Abstract: 本发明的目的在于提供：可提供耐磨耗性、低温伸长率和挤出成型性的平衡得到了改善的组合物的氢化嵌段共聚物；以及该氢化嵌段共聚物组合物的成型体(例如汽车内装材料)。一种氢化嵌段共聚物，其是包含乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的共聚物的氢化物，满足下述(1)～(3)：(1)含有至少1个特定的(b)和(c)的聚合物嵌段；(2)依据JIS K 6251测定的断裂伸长率为1000％以上；(3)粘弹性测定图谱中的tanδ的峰在‑25℃以上80℃以下存在至少1个。

公开(公告)号：CN118475629A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202280086763.5

申请日：2022-12-27

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 其田侑也 ,  神村知伺

IPC: C08F297/04 ,  C08L23/00 ,  C08L53/02 ,  C08L101/00

Abstract: 一种氢化嵌段共聚物，其满足(1)～(4)。条件(1)：含有(a)以乙烯基芳香族单体单元作为主体的聚合物嵌段，(a)聚合物嵌段的含量为10质量％以上40质量％以下。条件(2)：含有至少1个(b)由乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元形成的氢化共聚物嵌段，(b)氢化共聚物嵌段中的乙烯基芳香族单体单元的含量为30质量％以上79质量％以下。条件(3)：依据JIS K6253利用A型硬度计测定的瞬时硬度的值为60以上、并且利用D型硬度计测定的瞬时硬度的值为65以下。条件(4)：依据JIS K7210在温度230℃、负荷2.16kg的条件下测定的MFR值为10以上。

公开(公告)号：CN118459690A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410142867.4

申请日：2024-02-01

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 其田侑也

IPC: C08F297/04 ,  C08F8/04 ,  C08L53/02

Abstract: 本发明涉及氢化嵌段共聚物、氢化嵌段共聚物组合物以及成型体，旨在得到发挥出优异的低回弹性和耐磨耗性的氢化嵌段共聚物。一种氢化嵌段共聚物(甲)，其满足条件(1)～(3)。 ：具有至少1个含有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的氢化共聚物嵌段(b)，氢化共聚物嵌段(b)的含量为65～95质量％。 ：氢化共聚物嵌段(b)中的乙烯基芳香族单体单元的含量为40～75质量％。 ：通过热分解气相色谱质谱仪检测出的峰强度P与由(式I)P0＝k×RS求出的P0的比例g＝P/P0为0.75以上。((式I)中，RS是嵌段(b)中的乙烯基芳香族单体单元相对于氢化嵌段共聚物(甲)整体的含量(质量％)。k表示将RS(质量％)与峰强度P进行一阶近似时的比例常数)。

公开(公告)号：CN112239511A

公开(公告)日：2021-01-19

申请号：CN202010659570.7

申请日：2020-07-09

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 其田侑也 ,  仁田克德 ,  辻崇裕

IPC: C08F8/04 ,  C08F297/04 ,  C08L53/02 ,  C08L23/10

Abstract: 本发明涉及氢化嵌段共聚物、氢化嵌段共聚物组合物以及成型体。本发明的氢化嵌段共聚物在与聚烯烃制成树脂组合物后可赋予优异的耐磨耗性以及高MFR。氢化嵌段共聚物满足(1)～(7)的条件。(1)：含有至少1个(b)含有乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的氢化共聚物嵌段。(2)：(a)以乙烯基芳香族化合物单体单元为主体的聚合物嵌段的含量为40质量％以下。(3)：Mw为20万以下。(4)：氢化率为20％以上。(5)：在GPC曲线中，分子量为1～100万的范围的面积中分子量为1～15万的范围的面积比例大于50％。(6)：乙烯基键合量为20质量％以上。(7)：(b)嵌段中的乙烯基芳香族化合物单体单元的含量为30～79质量％。

公开(公告)号：CN112239511B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202010659570.7

申请日：2020-07-09

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 其田侑也 ,  仁田克德 ,  辻崇裕

IPC: C08F8/04 ,  C08F297/04 ,  C08L53/02 ,  C08L23/10

Abstract: 本发明涉及氢化嵌段共聚物、氢化嵌段共聚物组合物以及成型体。本发明的氢化嵌段共聚物在与聚烯烃制成树脂组合物后可赋予优异的耐磨耗性以及高MFR。氢化嵌段共聚物满足(1)～(7)的条件。(1)：含有至少1个(b)含有乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的氢化共聚物嵌段。(2)：(a)以乙烯基芳香族化合物单体单元为主体的聚合物嵌段的含量为40质量％以下。(3)：Mw为20万以下。(4)：氢化率为20％以上。(5)：在GPC曲线中，分子量为1～100万的范围的面积中分子量为1～15万的范围的面积比例大于50％。(6)：乙烯基键合量为20质量％以上。(7)：(b)嵌段中的乙烯基芳香族化合物单体单元的含量为30～79质量％。

公开(公告)号：CN113474386A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080015725.1

申请日：2020-03-13

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 其田侑也 ,  辻崇裕 ,  仁田克德 ,  久富达也

IPC: C08F297/04 ,  C08L23/00 ,  C08L53/02

Abstract: 本发明的目的在于提供：可提供耐磨耗性、低温伸长率和挤出成型性的平衡得到了改善的组合物的氢化嵌段共聚物；以及该氢化嵌段共聚物组合物的成型体(例如汽车内装材料)。一种氢化嵌段共聚物，其是包含乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的共聚物的氢化物，满足下述(1)～(3)：(1)含有至少1个特定的(b)和(c)的聚合物嵌段；(2)依据JIS K 6251测定的断裂伸长率为1000％以上；(3)粘弹性测定图谱中的tanδ的峰在‑25℃以上80℃以下存在至少1个。