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发明公开
激光直接成型用树脂组合物、注射成型体、电子部件以及天线部件审中-实审

公开(公告)号：CN117285821A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202310707575.6

申请日：2023-06-15

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 吉冈瑠以 , 今井诚 , 山本美穗子

IPC: C08L81/02 , C08L71/12 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K7/14 , H01Q1/00

Abstract: 本发明涉及激光直接成型用树脂组合物、注射成型体、电子部件以及天线部件，提供能够同时满足基于激光直接成型的镀覆析出性和低介电常数/低介质损耗角正切的树脂组合物。为了实现上述课题，本发明的激光直接成型用树脂组合物的特征在于，其包含：包含(A)聚苯醚系树脂以及(B)聚苯硫醚系树脂的树脂成分；(C)包含铜和铬中的至少一者的激光直接成型添加剂；以及(D)无机填料，(D)无机填料包含通过激光粒度分布仪测定的平均粒径为4.0μm以下的滑石。

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