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公开(公告)号：CN116615493A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202280008250.2
申请日：2022-08-02
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08K3/013
Abstract: 本发明涉及一种天线部件，其具有由热塑性树脂组合物构成的注射成型体，是将注射成型体的至少一部分进行金属被覆而使用的天线部件，热塑性树脂组合物包含聚苯醚系树脂，热塑性树脂组合物的负荷挠曲温度为120℃以上，将温度从‑30℃升高至120℃时的热塑性树脂组合物的温度划分成间隔10℃的温度区域，将相邻的两个温度区域的低温度侧作为低温度区域、将高温度侧作为高温度区域时，在任意的相邻的两个温度区域中，利用ISO 11359中记载的方法测定出的低温度区域膨胀率与高温度区域膨胀率均满足下述关系；‑50≦((高温度区域膨胀率－低温度区域膨胀率)/低温度区域膨胀率)×100≦50。
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公开(公告)号：CN116348548A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202180072617.2
申请日：2021-08-25
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08L25/04
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通信设备用部件，其能够在维持低介质损耗角正切的同时进行介电常数控制，能够使用金属形成电路、配线、基座。本发明的通信设备用部件具有由树脂组合物构成的成型品，其特征在于，上述树脂组合物包含(A)基体树脂、(B)二氧化钛，上述(A)基体树脂包含(A‑a)聚苯醚系树脂，相对于上述(A)基体树脂100质量份，上述(A‑a)聚苯醚系树脂与(A‑b)包含至少一个以芳香族乙烯基单体单元作为主体的嵌段和至少一个以共轭二烯单体单元作为主体的嵌段的嵌段共聚物和/或该嵌段共聚物的氢化物的总含量为75质量份以上，上述(B)二氧化钛的平均L/D为1.2以上6.0以下，L/D大于7.0的二氧化钛的含量小于10％。
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公开(公告)号：CN119732183A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202480003406.7
申请日：2024-02-28
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: H05K1/03 , C08J5/00 , C08K3/01 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08L53/02 , C08L71/12 , H01Q1/38 , H05K3/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种构成通信设备用部件的材料的热塑性树脂组合物，其具有优异的作为天线的性能，进而不论注射成型条件如何、特别是即使在高温下进行注射成型的情况下也具有优异的天线性能。本发明的热塑性树脂组合物包含聚苯醚系树脂以及激光直接成型添加剂(LDS添加剂)，上述LDS添加剂的粒子间距离为2.2～3.2μm，该热塑性树脂组合物的维氏软化温度为90℃以上、吸水率为1.5％以下。
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公开(公告)号：CN115368731A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210531846.2
申请日：2022-05-16
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明涉及树脂组合物和成型品，其目的在于提供流动性、耐热性、面冲击强度优异、并且重复加工性也优异的聚酰胺/聚苯醚树脂组合物；以及包含该树脂组合物的成型品。本发明的树脂组合物的特征在于，其包含(a)聚酰胺、(b)聚苯醚、(c)上述(a)聚酰胺与上述(b)聚苯醚的增容剂、以及(d)具有2个以上的羟基且具有小于500的数均分子量(Mn)的多元醇，相对于(a)聚酰胺与(b)聚苯醚的总量100质量份，(d)多元醇的含量为0.3～5质量份，(a)聚酰胺的末端氨基浓度相对于末端羧基浓度的比例(末端氨基浓度/末端羧基浓度)为0.3～0.5，(a)聚酰胺形成连续相。
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