公开(公告)号：CN101291808A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038928.2

申请日：2006-02-23

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 丸山睦弘 ,  柏木利典

IPC: B32B15/088 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/388 ,  B32B17/10018 ,  B32B27/18 ,  B32B27/34 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/256

Abstract: 一种层叠体，其包含：绝缘基材，在所述绝缘基材上层叠的具有酰亚胺键和/或酰胺键的绝缘树脂层，和在所述绝缘树脂层上层叠的、含有其中金属颗粒彼此熔融粘结的结构的金属薄膜层，其中所述绝缘树脂层采用以下形式牢固地附着于所述金属薄膜层：将所述熔融粘结的金属颗粒的一部分嵌入在所述绝缘树脂层中，以及在所述绝缘树脂层和所述金属薄膜层之间的接触界面中存在金属氧化物。