公开(公告)号：CN1853281A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480025972.0

申请日：2004-09-09

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 上之康一郎 ,  久世直洋 ,  森安嘉贵 ,  永濑和宏

IPC: H01L31/0304 ,  H01L31/0203 ,  H01L27/144

CPC classification number: H01L31/035236 ,  B82Y20/00 ,  G01J1/02 ,  G01J1/0204 ,  G01J5/02 ,  G01J5/0215 ,  G01J5/04 ,  G01J5/045 ,  G01J5/20 ,  G01J2001/0276 ,  H01L31/1035 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种红外线传感器IC、红外线传感器及其制造方法，尺寸极小，不易受到电磁噪声及热波动影响。在传感器部分(2)中使用元件电阻小、电子迁移率大的化合物半导体，通过在同一封装内以混合方式形成化合物半导体传感器部分(2)和对来自化合物半导体传感器部分(2)的电信号进行处理和运算的集成电路部(3)，可以实现以往没有的小型的、封装简易的可在室温下工作的红外线传感器IC。