玻璃布、预浸料、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN113337934B

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202110535121.6

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃布、预浸料、及印刷电路板。本发明提供玻璃布、预浸料及印刷电路板,所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的,经纱和纬纱中的至少一者包含SiO2组分量为98~100质量%的长丝,玻璃长丝的平均长丝直径为3~10μm、长丝数为20~300条,构成玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20~140条/英寸,玻璃布的厚度为5~100μm、灼烧失重值为0.12质量%以上且1.0质量%以下、介电常数为4.4以下,前述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。

    玻璃布、预浸料以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN114591524A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202210136812.3

    申请日:2018-10-31

    Abstract: 本发明涉及玻璃布、预浸料以及印刷电路板。本发明的目的在于提供介电常数低、绝缘可靠性优异的玻璃布。一种玻璃布,其为对由多根玻璃单丝形成的玻璃丝进行织造而成的玻璃布,前述玻璃单丝中,B2O3组成量为15质量%~30质量%,SiO2组成量为45质量%~60质量%,P2O5组成量为2质量%~8质量%,前述玻璃布的灼烧失重值为0.90质量%~2.0质量%。

    树脂组合物、树脂组合物清漆及预浸料

    公开(公告)号:CN117106265A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202310578363.2

    申请日:2023-05-22

    Abstract: 树脂组合物、树脂组合物清漆及预浸料。[课题]提供得到介电特性优异的印刷布线板的树脂组合物、以及含有其的预浸料。[解决手段]本发明的树脂组合物,其特征在于,其含有:(A)乙烯基芳香族共聚物、(B)聚苯醚,(A)乙烯基芳香族共聚物具有源自二乙烯基芳香族化合物的结构单元和源自单乙烯基芳香族化合物的结构单元,源自单乙烯基芳香族化合物的结构单元的比率为55~95mol%,源自二乙烯基芳香族化合物的结构单元的比率为5~45mol%,所述(A)乙烯基芳香族共聚物的数均分子量为2000~8000,(B)聚苯醚的OH基数为20~900μmol/g、重均分子量为10000~50000。

    玻璃布、预浸料、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN108411446B

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN201810136803.8

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明目的在于提供玻璃布、预浸料、及印刷电路板,所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的玻璃布,经纱和所述纬纱中的至少一者包含SiO2组分量为98~100质量%的长丝,玻璃长丝的平均长丝直径为3~10μm,玻璃长丝的长丝数为20~300条,构成玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20~140条/英寸,玻璃布的厚度为5~100μm,玻璃布的灼烧失重值为0.12质量%以上且1.0质量%以下,玻璃布的介电常数为4.4以下,前述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。

    玻璃布、预浸料、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN113337934A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110535121.6

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃布、预浸料、及印刷电路板。本发明提供玻璃布、预浸料及印刷电路板,所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的,经纱和纬纱中的至少一者包含SiO2组分量为98~100质量%的长丝,玻璃长丝的平均长丝直径为3~10μm、长丝数为20~300条,构成玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20~140条/英寸,玻璃布的厚度为5~100μm、灼烧失重值为0.12质量%以上且1.0质量%以下、介电常数为4.4以下,前述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。

    玻璃布、预浸料、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN113235204A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110534016.0

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃布、预浸料、及印刷电路板。本发明提供玻璃布、预浸料及印刷电路板,所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的,经纱和纬纱中的至少一者包含SiO2组分量为98~100质量%的长丝,玻璃长丝的平均长丝直径为3~10μm、长丝数为20~300条,构成玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20~140条/英寸,玻璃布的厚度为5~100μm、灼烧失重值为0.12质量%以上且1.0质量%以下、介电常数为4.4以下,前述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。

    玻璃布、预浸料以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN109721752A

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201811286553.2

    申请日:2018-10-31

    Abstract: 本发明涉及玻璃布、预浸料以及印刷电路板。本发明的目的在于提供介电常数低、绝缘可靠性优异的玻璃布。一种玻璃布,其为对由多根玻璃单丝形成的玻璃丝进行织造而成的玻璃布,前述玻璃单丝中,B2O3组成量为15质量%~30质量%,SiO2组成量为45质量%~60质量%,P2O5组成量为2质量%~8质量%,前述玻璃布的灼烧失重值为0.90质量%~2.0质量%。

    玻璃布、预浸料、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN108411446A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201810136803.8

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明目的在于提供玻璃布、预浸料、及印刷电路板,所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的玻璃布,经纱和所述纬纱中的至少一者包含SiO2组分量为98~100质量%的长丝,玻璃长丝的平均长丝直径为3~10μm,玻璃长丝的长丝数为20~300条,构成玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20~140条/英寸,玻璃布的厚度为5~100μm,玻璃布的灼烧失重值为0.12质量%以上且1.0质量%以下,玻璃布的介电常数为4.4以下,前述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。

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