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公开(公告)号:CN108884313B
公开(公告)日:2021-03-30
申请号:CN201780018442.0
申请日:2017-05-24
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08L71/12 , C08K5/521 , C08K5/5313 , C08L23/00 , C08L53/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种低温冲击性、耐化学药品性、耐漏电起痕性优异、具有还能适用于机构部件或结构体的刚性的树脂组合物和成型体。本发明的树脂组合物的特征在于,其含有(a)聚苯醚系树脂、(b‑1)在8万~20万具有分子量峰的氢化嵌段共聚物和/或该共聚物的改性物和(b‑2)在1万以上且小于8万具有分子量峰的氢化嵌段共聚物和/或该共聚物的改性物、和/或(c)由除丙烯外的烯烃构成的烯烃系聚合物,上述(a)成分形成连续相,聚合物嵌段B的玻璃化转变温度为‑50℃以下,上述(c)成分的脆化温度为‑50℃以下,实质上不含有(g)聚丙烯系树脂,依照ISO 178测定的弯曲弹性率为1600MPa以上。
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公开(公告)号:CN105670268A
公开(公告)日:2016-06-15
申请号:CN201510864529.2
申请日:2015-12-01
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种电力供给接收部件,其耐冲击性与耐化学药品性的平衡优异。该电力供给接收部件为含有下述组合物的电力供给接收部件,该组合物中,相对于(A)聚苯醚系树脂100质量份,(B)聚苯乙烯系树脂为0质量份~15质量份、(C)氢化嵌段共聚物为1质量份~25质量份,其中,(C)氢化嵌段共聚物的由下述(i)式定义的分散相颗粒系数为1.10~1.55,并且该电力供给接收部件具有平均壁厚为1.0mm~3.0mm的部分。((i)式中,L:分散相颗粒的平均圆周长(μm)、D:分散相颗粒的平均最大粒径(μm)。)分散相颗粒系数=L/2D····(i)。
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公开(公告)号:CN112143206A
公开(公告)日:2020-12-29
申请号:CN202010579180.9
申请日:2020-06-23
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明涉及成型体,其目的在于提供一种降低了翘曲变形和尺寸变化的成型体。一种成型体,其特征在于,该成型体具有薄壁部分,该薄壁部分的平均厚度为3mm以下,长边方向的长度为与长边方向正交的短边方向的长度的4倍以上,薄壁部分包含树脂组合物,该树脂组合物含有:(a)非晶性树脂;(b)平均纤维长度L与平均纤维径D的纵横比(L/D)为8以上的纤维状无机填充材料;以及(c)平均长径L1与平均短径L2的纵横比(L1/L2)为3以下的鳞片状无机填充材料。
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公开(公告)号:CN108884313A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201780018442.0
申请日:2017-05-24
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08L71/12 , C08K5/521 , C08K5/5313 , C08L23/00 , C08L53/00
CPC classification number: C08K5/521 , C08K5/5313 , C08L23/00 , C08L53/00 , C08L71/12
Abstract: 本发明的目的在于提供一种低温冲击性、耐化学药品性、耐漏电起痕性优异、具有还能适用于机构部件或结构体的刚性的树脂组合物和成型体。本发明的树脂组合物的特征在于,其含有(a)聚苯醚系树脂、(b‑1)在8万~20万具有分子量峰的氢化嵌段共聚物和/或该共聚物的改性物和(b‑2)在1万以上且小于8万具有分子量峰的氢化嵌段共聚物和/或该共聚物的改性物、和/或(c)由除丙烯外的烯烃构成的烯烃系聚合物,上述(a)成分形成连续相,聚合物嵌段B的玻璃化转变温度为‑50℃以下,上述(c)成分的脆化温度为‑50℃以下,实质上不含有(g)聚丙烯系树脂,依照ISO 178测定的弯曲弹性率为1600MPa以上。
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公开(公告)号:CN105670268B
公开(公告)日:2018-04-06
申请号:CN201510864529.2
申请日:2015-12-01
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种电力供给接收部件,其耐冲击性与耐化学药品性的平衡优异。该电力供给接收部件为含有下述组合物的电力供给接收部件,该组合物中,相对于(A)聚苯醚系树脂100质量份,(B)聚苯乙烯系树脂为0质量份~15质量份、(C)氢化嵌段共聚物为1质量份~25质量份,其中,(C)氢化嵌段共聚物的由下述(i)式定义的分散相颗粒系数为1.10~1.55,并且该电力供给接收部件具有平均壁厚为1.0mm~3.0mm的部分。((i)式中,L:分散相颗粒的平均圆周长(μm)、D:分散相颗粒的平均最大粒径(μm)。)分散相颗粒系数=L/2D (i)。
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公开(公告)号:CN105340024B
公开(公告)日:2017-06-30
申请号:CN201480035784.X
申请日:2014-06-30
Applicant: 旭化成株式会社
CPC classification number: H01R13/405 , C08K3/22 , C08K5/521 , C08L25/06 , C08L53/025 , C08L71/12 , C08L71/123 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/206 , C08L2205/03 , C08L2207/04 , H01B3/427 , H01B3/441 , H01R13/5216 , H01R13/527
Abstract: 一种电气部件,其具备导电部和绝缘树脂成型体,该绝缘树脂成型体是与该导电部接触的热塑性树脂组合物的成型体,其中,上述热塑性树脂组合物包含(A)60质量份~80质量份的聚苯醚系树脂、或者聚苯醚系树脂与苯乙烯系树脂的混合树脂;(B)60质量份~80质量份的氢化嵌段共聚物;(C)5质量份~30质量份的阻燃剂;和(D)0.1质量份~3质量份的二氧化钛(上述含量是相对于上述(A)~(C)的合计100质量份),爬电距离中的至少一者为15mm以上40mm以下,所述爬电距离为上述导电部与通过上述绝缘树脂成型体跟上述导电部电隔离的上述电气部件的外表部之间的长度,其包含沿着上述绝缘树脂成型体的表面形成的长度部分。
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