氢化共聚物
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100451038C

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN02803161.X

    申请日:2002-10-23

    CPC classification number: C08F8/04 Y10T428/31855 C08F293/00 C08F212/00

    Abstract: 本发明公开了一种氢化共聚物,其通过对含有共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的非氢化共聚物进行加氢而制得,含有该乙烯基芳族单体单元的聚合物嵌段(H),并且具有以下特性:(1)该乙烯基芳族单体单元的含量,相对于该氢化共聚物的重量,超过60重量%,小于90重量%;(2)该聚合体嵌段(H)的含量为该非氢化共聚物重量的1重量%~40重量%;(3)重均分子量大于10万,在100万以下;(4)该共轭二烯单体单元的双键的加氢率为85%以上;(5)在由该氢化共聚物得到的示差扫描热量测定(DSC)图中,在-50~100℃的范围内基本上不存在结晶峰。

    热塑性树脂组合物
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1176985C

    公开(公告)日:2004-11-24

    申请号:CN01814350.4

    申请日:2001-06-20

    Abstract: 本发明通过将特定的部分氢化嵌段共聚物加入苯乙烯树脂和/或聚(亚苯基醚)树脂和烯烃树脂而提供一种具有足够的耐热性,耐油性,和耐热老化性和优异的拉伸伸长率特性的热塑性树脂组合物。本发明涉及一种热塑性树脂组合物,包含(A)95-5%重量苯乙烯树脂和/或聚(亚苯基醚)树脂,(B)5-95%重量烯烃树脂,和(C)每100重量份成分(A)和(B)的总和2-30重量份的部分氢化嵌段共聚物,其中(C)是一种部分氢化嵌段共聚物,由具有至少一种主要包含乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段X和至少一种主要包含共轭二烯化合物的聚合物嵌段Y并具有组合乙烯基芳族化合物含量为30-80%重量且其中在主要包含共轭二烯化合物的聚合物嵌段Y中的乙烯键量是20%重量至低于65%重量的嵌段共聚物通过氢化35%至低于70%衍生自该共轭二烯化合物的双键而得到。

    热塑性树脂组合物
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1447835A

    公开(公告)日:2003-10-08

    申请号:CN01814350.4

    申请日:2001-06-20

    Abstract: 本发明通过将特定的部分氢化嵌段共聚物加入苯乙烯树脂和/或聚(亚苯基醚)树脂和烯烃树脂而提供一种具有足够的耐热性,耐油性,和耐热老化性和优异的拉伸伸长率特性的热塑性树脂组合物。本发明涉及一种热塑性树脂组合物,包含(A)95-5%重量苯乙烯树脂和/或聚(亚苯基醚)树脂,(B)5-95%重量烯烃树脂,和(C)每100重量份成分(A)和(B)的总和2-30重量份的部分氢化嵌段共聚物,其中(C)是一种部分氢化嵌段共聚物,由具有至少一种主要包含乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段X和至少一种主要包含共轭二烯化合物的聚合物嵌段Y并具有组合乙烯基芳族化合物含量为30-80%重量且其中在主要包含共轭二烯化合物的聚合物嵌段Y中的乙烯键量是20%重量至低于65%重量的嵌段共聚物通过氢化35%至低于70%衍生自该共轭二烯化合物的双键而得到。

    氢化共聚物
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1476452A

    公开(公告)日:2004-02-18

    申请号:CN02803161.X

    申请日:2002-10-23

    CPC classification number: C08F8/04 Y10T428/31855 C08F293/00 C08F212/00

    Abstract: 本发明公开了一种氢化共聚物,其通过对含有共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的非氢化共聚物进行加氢而制得,含有该乙烯基芳族单体单元的聚合物嵌段(H),并且具有以下特性:(1)该乙烯基芳族单体单元的含量,相对于该氢化共聚物的重量,超过60重量%,小于90重量%;(2)该聚合体嵌段(H)的含量为该非氢化共聚物重量的1重量%~40重量%;(3)重均分子量大于10万,在100万以下;(4)该共轭二烯单体单元的双键的加氢率为85%以上;(5)在由该氢化共聚物得到的示差扫描热量测定(DSC)图中,在-50~100℃的范围内基本上不存在结晶峰。

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