公开(公告)号：CN103988289A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280061980.5

申请日：2012-12-13

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 玉屋英明 ,  大谷章 ,  子松时博

IPC: H01L21/60 ,  H01B5/16 ,  H01L21/56 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C09J7/00

Abstract: 本发明提供能够在连接前检查连接部的、能够预测对于连接有贡献的导电性颗粒数、且连接时对准标记的识别性优异的带各向异性导电薄膜的半导体芯片或晶片。一种带各向异性导电薄膜的半导体芯片或晶片，其特征在于，前述带各向异性导电薄膜的半导体芯片或晶片具有一面有多个电路电极的半导体芯片或晶片以及覆盖该电路电极的各向异性导电薄膜，该各向异性导电薄膜包含绝缘性树脂成分和导电性颗粒，并且该各向异性导电薄膜所含的导电性颗粒总数的60％以上存在于与该电路电极的平均高度相比为该各向异性导电薄膜的表面侧。