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公开(公告)号：CN100584872C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200480029599.6
申请日：2004-10-07
Applicant: 旭化成电子材料株式会社
IPC: C08G59/40
CPC classification number: C08G59/188 , C08G59/4021 , H01B1/22 , H05K3/321 , H05K3/323 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明的目的在于，提供同时具有高固化性和储藏稳定性的单组分环氧树脂组合物和为了得到该组合物而使用的潜固化剂，还提供储藏稳定性高的、即使在低温或短时间的固化条件下也能得到高连接可靠性、高粘合强度、高密封性的各向异性导电材料、导电性粘合材料、绝缘粘合材料、密封材料等。本发明提供一种环氧树脂用潜固化剂，其含有环氧树脂用固化剂(A)和被覆该环氧树脂用固化剂(A)的树脂，该被覆环氧树脂用固化剂(A)的树脂含有通过一个脲键将两个结构(结构(1))结合起来的结构，结构(1)是3个氮原子隔着可以含有酯结构的直链状或环状的脂肪族烃基在支化点处结合的结构，各结构(1)的至少一个氮原子包含在该脲键中，还提供一种使用了该环氧树脂用潜固化剂的单组分环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101432931B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200780015056.2
申请日：2007-04-26
Applicant: 旭化成电子材料株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/18 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , H01L24/27 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K2201/10234 , H05K2201/10378 , Y10T156/10 , Y10T428/2495 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种导电颗粒配置薄片，其特征在于，该导电颗粒配置薄片包含导电颗粒和绝缘树脂薄片，其中，该绝缘树脂薄片的厚度小于该导电颗粒的平均粒径，导电颗粒从该绝缘树脂薄片的至少一侧的基准面P1突出，导电颗粒从基准面P1突出的部分被由与该绝缘树脂薄片相同的树脂形成的层覆盖，这里，将基准面P1与切线L1之间的距离的平均设为平均突出高度h1(h1>0)，该切线L1是导电颗粒的与基准面P1平行的切线、且与从该基准面P1突出的突出部分相切，将基准面P2与切线L2之间的距离的平均设为平均突出高度h2，该切线L2是导电颗粒的与基准面P2平行的切线、且位于与切线L1的相反侧，在此情况下(其中，当该切线L2位于该绝缘树脂薄片内时，h2 0)，满足h1>h2的关系。
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公开(公告)号：CN1957012B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200580016938.1
申请日：2005-03-30
Applicant: 旭化成电子材料株式会社
IPC: C08G59/56
CPC classification number: C08G59/184 , C08G59/18
Abstract: 一种环氧树脂用胺硬化剂，含有胺加合物(A)和低分子量的胺化合物(B)作为主要部分，其特征在于，胺加合物(A)的由重均分子量与数均分子量之间的比值所定义的分子量分布为3或更小，并且以100质量份的胺加合物(A)为基准，低分子量的胺化合物(B)的含量为0.001～1质量份。
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